Projekte: Niederlande
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Niederlande. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
NG4LeuKo - Untersuchung von Neuron-Glia-Wechselwirkungen bei Leukodystrophien unter Verwendung humaner iPSZ-basierter Modelle: Implikation für die Therapie
Ziel des Projektes ist, Genomeditierungsarbeiten zur Herstellung eines induziert pluripotenten Stammzell (iPSZ)-basierten Zellmodells für Morbus Canavan (Canavan Disease; CD) durchzuführen, eine der vier in diesem Forschungskonsortium untersuchten…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Kontaktlose Messdatenerfassung und telemetrische Weitergabe für raue Messumgebungen
Ziel des Projekts sind die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke, Temperaturen,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Hochauflösendes Radar-Modul für autonom arbeitende Bergbaumaschinen
Das Ziel des übergeordneten EU-Projekts ist die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Miniaturisierte Bumping Lösungen für Sensoren in rauen Betriebsbedingungen
PacTech wird im Rahmen des Projektes zur Miniaturisierung von elektronischen Packages für Sensoren/Sensorik, insbesondere hinsichtlich des Betriebs in harsh environments beitragen. Für, auf SiC basierenden, Temperatur- und Drucksensoren werden sowohl…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Eingebettete Sensoren für raue Umgebung und robuste Elektronik
Ziel des Projekts sind die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauhen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke, Temperaturen,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Komponentenverkapselung und - Einbettung
Die am Fraunhofer IZM durchgeführten Arbeiten umfassen zwei wesentliche Aspekte des Gesamtprojekts: Zunächst das Einbetten von Halbleiterchips mit großer Kontaktzahl in heterogene Aufbaulagen einer Leiterplatte. D.h. die Aufbaulagen bestehen aus…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsuntersuchungen und virtuelles Prototyping für Elektronik unter rauen Einsatzbedingungen
Das Teilprojekt "Zuverlässigkeitsuntersuchungen und virtuelles Prototyping für Elektronik unter rauen Einsatzbedingungen" der TU Chemnitz wird durch Modellierung und Simulation die Funktionalität, Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit der…
ERACoSysMed3 - Verbundprojekt: INFER-NB - Optimierung der Therapieentscheidung bei rezidivierendem Neuroblastom durch Berücksichtigung der Tumorevolution
Die Charakterisierung von Krebs-(Epi-)Genomen hat zahlreiche genetische Läsionen identifiziert, die mit verschiedenen klinischen Phänotypen assoziiert sind. Die Entwicklung neuer Medikamente gegen diese Läsionen weckt die Hoffnung auf präzise…
Verbundprojekt: Technologien für die neueste 2nm-Mikroelektronik - IT2 -
Die Carl Zeiss SMT GmbH (Zeiss) wird in diesem Teilvorhaben neuartige Technologien entwickeln, mit denen Schlüsselanforderungen des EUV-Lithographie-Scanners adressiert werden sollen: (a) Erhöhung des maximal möglichen Wafer-Durchsatzes durch…
