Projekte: Niederlande
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Niederlande. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Entwicklung einer integrierten Hochdurchsatz-Screening (HTS) Plattform zur Entdeckung neuer Therapeutika gegen Kardiomyopathien; Teilprojekt: Medizinalchemische Optimierung von kardiotherapeutischen Wirkstoffkandidaten.
Ziel des Verbundprojekts: Die zwei Hauptziele des Projekts sind die Entwicklung einer innovativen Wirkstoffforschungsplattform und die Identifizierung neuartiger Leitstrukturen zur Behandlung von medikamenteninduzierten Kardiomyopathien. Ziel des…
Additive4Industry – Printed electronics on 3D-substrates (PE3D), Teilvorhaben B
Das übergeordnete Ziel dieses Forschungsprojektes ist die vollständige additive Herstellung einer funktionalen Elektronikbaugruppe für Sensor- oder Hochfrequenzanwendungen. Hier kommen additive Verfahren wie Stereolithographie (SLA),Fused Filament…
Additive4Industry – Printed electronics on 3D-substrates (PE3D), Teilvorhaben C
Das übergeordnete Ziel dieses Forschungsprojektes ist die vollständige additive Herstellung einer funktionalen Elektronikbaugruppe für Sensor- oder Hochfrequenzanwendungen. Hier kommen additive Verfahren wie Stereolithographie (SLA),Fused Filament…
Additive4Industry – Printed electronics on 3D-substrates (PE3D), Teilvorhaben D
Das übergeordnete Ziel dieses Forschungsprojektes ist die vollständige additive Herstellung einer funktionalen Elektronikbaugruppe für Sensor- oder Hochfrequenzanwendungen. Hier kommen additive Verfahren wie Stereolithographie (SLA),Fused Filament…
Additive4Industry – Printed electronics on 3D-substrates (PE3D), Teilvorhaben A
Das übergeordnete Ziel dieses Forschungsprojektes ist die vollständige additive Herstellung einer funktionalen Elektronikbaugruppe für Sensor- oder Hochfrequenzanwendungen. Hier kommen unteranderem additive Verfahren wie Fused Filament Fabrication…
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: : Entwicklung von mm-Wellen-Schaltungs-IP für 5G und eines HF tauglichen Chip-Package für Automobilradar im Innenbereich
Das übergreifende Ziel von BEYOND5 ist der Aufbau einer vollständig europäischen Zulieferkette für Radiofrequenzelektronik, die neue RF-Anwendungsdomänen für Sensorik, Kommunikation, 5G-Funkinfrastruktur und darüber hinaus ermöglicht. Die…
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Mixed-Signal IP für Automotive Innenraum-Radar auf 22nm FDSOI
Ziel des Task 3.6 ist die Implementierung von Mixed-Signal Schaltungsblöcken an der Grenze zwischen digitaler und analoger/HF Domäne im Signalpfad wie auch im Kontrollpfad der > 100GHz Radar-Anwendung. Die Kombination der hohen Trägerfrequenz und…
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Antennen-in Package-Entwicklung und Hochfrequenz-Systemintegration für 5G und Automotive MIMO-Radaranwendungen
Die Hauptwirkung von BEYOND5 in Deutschland liegt in mehreren Ebenen. Die bedeutendste ist die Festigung und Stärkung der Halbleiterfertigung am Standort GLOBALFOUNDRIES Dresden um 22FDX, indem die vorhandene Fertigungsinfrastruktur mit den…
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Charakterisierung und Entwurf von FDSOI Millimeterwellen Blöcken
BEYOND5 konzentriert sich auf die Weiterentwicklung der FDX-Technologie in Dresden und entwickelt zusätzlich eine Pilotlinie bei Soitec. Ziel ist, qualitativ hochwertige SOI-Substrate bereitzustellen, um eine hohe Ausbeute und Leistung für 22FD und…
