Projekte: Niederlande
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Niederlande. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Hardwareabstraktionsschicht für das Software-definierte Automobil der Zukunft - HAL4SDV -
Das Ziel der Eclipse Foundation ist der Ausbau des europäischen Open Source Automotive Ökosystems. Hierzu wird die Eclipse Foundation insbesondere auf die Erfahrungen und Aktivitäten ihrer Software Defined Vehicle (SDV) Working Group aufbauen. Die…
Hardwareabstraktionsschicht für das Software-definierte Automobil der Zukunft - HAL4SDV -
Im Rahmen des Teilvorhabens wird tensor zusammen mit dem Konsortium die Architektur für HAL4SDV entwickeln. HAL4SDV hat einen ganzheitlichen Ansatz für die Softwareentwicklung von Automotive Systems, und dem entsprechend sind viele Aspekte im…
Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -
Das Ziel des übergeordneten Projekts ArCTIC ist es, eine skalierbare, zuverlässige und innovative Kontrollinfrastruktur für kryogene Quantenprozessoren zu entwickeln. Durch die Zusammenarbeit von europäischen Forschungs- und…
Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -
Ziel des Teilprojekts ist es, supraleitende Nanoleitungen (für supraleitende Nanoleitung-Einzelphotonendetektoren SNSPDs) und normal Metall/Isolator/Supraleiter-NIS-Tunnelverbindungen (für Festkörperkühlsysteme) auf ganzen Wafern für statistische…
Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -
Infineon wird das Verhalten von Niederspannungs-MOSFET-Bauelementen und Lateral-Diffsion-MOSFETs (LDMOS) auf Bulk-Silizium bis hinunter zu einer Temperatur von 4 Kelvin untersuchen und dabei Gleichstrom- und Gleichspannungseigenschafen messen.…
Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -
Die Forschungen zu den geplanten Themen erfolgen im Rahmen des europäischen Partnerverbunds (KDT-Vorhaben). ARCTIC ist ein Baustein für das Ziel des European Chip Act, ein europäisches Chip-Ökosystem zu schaffen. ARCTIC bringt die wichtigsten…
Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -
Im Rahmen des Projektes wird durch supracon eine Herstellungstechnologie für Josephson Arbitrary Waveform Synthesizer (JAWS) Chips erforscht. Durch die Einführung einer neuen Multilagen Josephsonkontakt Technologie soll die Integrationsdichte…
Verbundprojekt: Neuartige elektrooptische Technologien für mobile virtuelle Realität - VIVA -
Neben der richtigen Display-Technologie für alltagstaugliche Brillen, spielt die Art der Interaktion mit der Display-Technologie eine entscheidende Rolle. Bei der Bedienung solcher tragbaren Systeme muss gewährleistet sein, dass keine Ablenkung von…
Verbundprojekt: Neuartige elektrooptische Technologien für mobile virtuelle Realität - VIVA -
Im Konsortium werden verschiedene Anforderungen aus dem Modul und der Anwendung definiert und TRUMPF Photonic Components (TPC) wird mit seinen Vorerfahrungen zur Machbarkeit solcher Komponenten dazu beitragen, ein leistungsfähiges Bauteil- und…
