Projekte: Polen

Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Polens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.

Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).

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Laufzeit: 01.06.2020 - 29.02.2024 Förderkennzeichen: 16MEE0012

Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Komponentenverkapselung und - Einbettung

Die am Fraunhofer IZM durchgeführten Arbeiten umfassen zwei wesentliche Aspekte des Gesamtprojekts: Zunächst das Einbetten von Halbleiterchips mit großer Kontaktzahl in heterogene Aufbaulagen einer Leiterplatte. D.h. die Aufbaulagen bestehen aus…

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Laufzeit: 01.06.2020 - 29.02.2024 Förderkennzeichen: 16MEE0013

Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsuntersuchungen und virtuelles Prototyping für Elektronik unter rauen Einsatzbedingungen

Das Teilprojekt "Zuverlässigkeitsuntersuchungen und virtuelles Prototyping für Elektronik unter rauen Einsatzbedingungen" der TU Chemnitz wird durch Modellierung und Simulation die Funktionalität, Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit der…

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Laufzeit: 01.06.2020 - 30.11.2024 Förderkennzeichen: 16MEE0045K

Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: : Entwicklung von mm-Wellen-Schaltungs-IP für 5G und eines HF tauglichen Chip-Package für Automobilradar im Innenbereich

Das übergreifende Ziel von BEYOND5 ist der Aufbau einer vollständig europäischen Zulieferkette für Radiofrequenzelektronik, die neue RF-Anwendungsdomänen für Sensorik, Kommunikation, 5G-Funkinfrastruktur und darüber hinaus ermöglicht. Die…

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Laufzeit: 01.06.2020 - 30.11.2024 Förderkennzeichen: 16MEE0046

Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Mixed-Signal IP für Automotive Innenraum-Radar auf 22nm FDSOI

Ziel des Task 3.6 ist die Implementierung von Mixed-Signal Schaltungsblöcken an der Grenze zwischen digitaler und analoger/HF Domäne im Signalpfad wie auch im Kontrollpfad der > 100GHz Radar-Anwendung. Die Kombination der hohen Trägerfrequenz und…

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Laufzeit: 01.06.2020 - 30.11.2024 Förderkennzeichen: 16MEE0047

Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Antennen-in Package-Entwicklung und Hochfrequenz-Systemintegration für 5G und Automotive MIMO-Radaranwendungen

Die Hauptwirkung von BEYOND5 in Deutschland liegt in mehreren Ebenen. Die bedeutendste ist die Festigung und Stärkung der Halbleiterfertigung am Standort GLOBALFOUNDRIES Dresden um 22FDX, indem die vorhandene Fertigungsinfrastruktur mit den…

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Laufzeit: 01.06.2020 - 30.11.2024 Förderkennzeichen: 16MEE0048S

Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Charakterisierung und Entwurf von FDSOI Millimeterwellen Blöcken

BEYOND5 konzentriert sich auf die Weiterentwicklung der FDX-Technologie in Dresden und entwickelt zusätzlich eine Pilotlinie bei Soitec. Ziel ist, qualitativ hochwertige SOI-Substrate bereitzustellen, um eine hohe Ausbeute und Leistung für 22FD und…

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Laufzeit: 01.06.2020 - 30.11.2024 Förderkennzeichen: 16MEE0049S

Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: 22FDSOI RF/mmWave Technologie und Bauelemente

In BEYOND5 werden in Nachfolge des Projektes REFERENCE Hochfrequenz-Substrate und Hochfrequenz-Bauelemente erarbeitet. SOITEC entwickelt in direkter Zusammenarbeit mit SILTRONIC für GF ein FDSOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) Material weiter,…

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Laufzeit: 01.06.2020 - 29.02.2024 Förderkennzeichen: 16MEE0051

Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Algorithmenentwicklung für radar-basierte Vital- und Gestenerkennung

Als erster Schritt werden die aus dem automotiven Umfeld bekannten Algorithmen hinsichtlich ihrer Eignung für die Ziele des Projekts (Gesten- und Vitalzustandserkennung des Fahrers) untersucht. Es ist abzusehen, dass vor allem im Bereich der…

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Laufzeit: 01.06.2020 - 30.11.2024 Förderkennzeichen: 16MEE0053

Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Autoinnenradar zur Erkennung von Lebenszeichen durch maschinelles Lernen

Die Hauptwirkung von BEYOND5 in Deutschland ist auf mehreren Ebenen. Die bedeutendste ist die Festigung und Stärkung der Halbleiterfertigung am Standort GLOBALFOUNDRIES Dresden um 22FDX, indem die vorhandene Fertigungs-Infrastrukturmit den…

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