Projekte: Schweden
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Schwedens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für künstliche Intelligenz im Edge-Computing - DAIS -
NXPGE hat eine Rolle als Technologie- und Plattformanbieter in dem Projekt. Mit seiner breiten Auswahl an Edge-Processing-Lösungen trägt NXPGE zu SC1 unter WP2 als Edge-HW-Partner bei. Neben der HW stellt NXP auch Treiber, Middleware und…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für künstliche Intelligenz im Edge-Computing - DAIS -
Der Einsatz von künstlicher Intelligenz (KI) im Edge-Computing tritt in eine neue Ära ein, die auf dem Einsatz allgegenwärtiger kleiner und verbundener Geräte basiert. Bis jetzt hat Europa nicht gut abgeschnitten, da Amerika die Standards setzt und…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für künstliche Intelligenz im Edge-Computing - DAIS -
Das DAIS-Projekt stellt sich den Anspruch, den Einsatz von künstlicher Intelligenz auf kleinen, vernetzten IoT-Geräten voranzutreiben. Um diese Vision zu verwirklichen, wird DAIS die technischen Komponenten (Hardware, Software, Kompetenzen und…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für künstliche Intelligenz im Edge-Computing - DAIS -
Das Projekt DAIS adressiert Herausforderungen, welche sich aus der zunehmenden Verwendung von IoT-Techniken für industrielle Anwendungszwecke (Industrial IoT) in Kombination mit der zunehmenden Anwendung KI-gestützter Methoden ergeben. Zentraler…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für künstliche Intelligenz im Edge-Computing - DAIS -
Das Projekt DAIS adressiert die Herausforderungen, welche sich aus der zunehmenden Verwendung von IoT-Techniken für industrielle Anwendungszwecke (Industrial IoT, IIoT) in Kombination mit der zunehmenden Anwendung KI-gestützter Methoden ergeben. Als…
Verbundprojekt: HiTGlyP: das weltweit erste High-Throughput Glykoprotein-Produktions- und Herstellungssystem; Teilprojekt: GlykoPro Plus - Verbesserung der Glykosylierung und Ausbeute von Proteinen im zellfreien Expressionssystem AliCE
HiT-GlyP wird die weltweit erste Plattform für eine gezielte, zuverlässige Protein-Glykosylierung für die Entdeckung und Herstellung proteinbasierter Medikamente liefern, um die hohe Verlustquote von derzeit 96% in der Entdeckung und Entwicklung von…
Verbundprojekt: Vertrauenswürdige europäische SiC-Lieferkette für energieeffiziente Leistungselektronik - TRANSFORM -
Der Einsatz von SiC-Halbleitern in leistungselektronische Systeme bietet eine Reihe von Vorteilen, darunter eine höhere Effizienz der Energieumwandlung und eine Erhöhung der Leistungsdichte. Um diese Vorteile nutzen zu können, sind jedoch…
Verbundprojekt: Vertrauenswürdige europäische SiC-Lieferkette für energieeffiziente Leistungselektronik - TRANSFORM -
Das übergeordnete Ziel von TRANSFORM ist der Aufbau einer vollständigen und wettbewerbsfähigen europäischen Lieferkette für Leistungselektronik auf Basis von Siliziumkarbid (SiC) Leistungshalbleitern. Das Teilvorhaben der Hochschule Hamm-Lippstadt…
Verbundprojekt: Vertrauenswürdige europäische SiC-Lieferkette für energieeffiziente Leistungselektronik - TRANSFORM -
Übergeordnetes Ziel von TRANSFORM ist der Aufbau einer vollständigen und wettbewerbsfähigen europäischen Lieferkette für Leistungselektronik auf Basis von Siliziumkarbid (SiC)-Leistungshalbleitern. SiC-Technologien der nächsten Generation werden…
