Projekte: Schweden
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Schwedens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
BONUS BLUE BALTIC: Verbundprojekt: BLUEWEBS - Grenzen des Blauen Wachstums in sich ändernden Nahrungsnetzen der Ostsee; Vorhaben: ökonomische Auswirkungen auf Ökosystemdienstleistungen
Das übergeordnete Ziel von "BlueWebs" ist es aufzuzeigen, wie sich die Nahrungsnetze der Ostsee durch globalen Wandeln verändern. Welche Auswirkungen auf den Umweltzustand und das ökonomische "Blue Growth" Potenzial sind zu erwarten? Um diese Fragen…
Innovationen durch interdisziplinäre Forschung in der bebauten Umwelt im Ostseeraum
Das Projekt Inno-BSR zielt darauf ab, die interdisziplinäre Zusammenarbeit an den Schnittflächen von zwei Disziplinen – Architektur und Bauingenieurwesen – insbesondere im Hinblick auf die Forschungsmethoden beider Disziplinen zu untersuchen und…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung von FOWLP mittels Bestückung von Mikrochips mit kleinsten Lotkugeln auf Wafer Ebene
Moderne Chiptechnologien benötigen z.B. Lösungen für elektrische Performance, kleine Anschlüsse, und angemessene Wärmeabfuhr. Das alles bei gleichbleibender bzw. sogar besserer Zuverlässigkeit des jeweiligen Bauelementes. Der Chip selber und die…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Test, Analyse und Qualifikation für neue Package Technologien
In der heutigen Zeit müssen ASIC´s und Integrated Circuits stetig mehr Anforderungen meistern, aber auch speziell im Bereich Automotive eine sehr hohe Zuverlässigkeitsrate besitzen. In diesem Fall wird es zunehmest wichtiger innovative…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Neue Assemblierungsstrategien und FOWLP Sensor/MEMS-Miniaturisierungskonzepte für SiP
In EuroPAT-MASIP soll eine wettbewerbsfähige und zukunftsorientierte Europäische Herstellungsumgebung für das Advanced Semiconductor- und Smart-System-Packaging und Test aufgebaut werden, um so die Position Europas bei der Herstellung von innovativen…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung einer neuen Packagetechnologie für den Applikationspiloten Silicon Photomultiplier
Als Applikationspilot stellen wir unser Know-How im Bereich optischer Sensoren und im Bereich der Siliziumtechnologie zur Verfügung. Hierbei definieren wir intern und in Absprache mit den beteiligten Partnern des Konsortiums die…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Hochauflösendes Radar-Modul für Präsenzdetektion
Industrielle Radarsensoren nutzen derzeit die ISM-Frequenzbereiche 2.4GHz und 24GHz mit stark eingeschränkter Frequenzbandbreite und haben damit nur ein geringes Distanzauflösevermögen. Moderne Anforderungen an Präsenzdetektoren können damit nicht…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Thermische Charakterisierung und Optimierung des Entwärmungspfades von integrierten Systemen
Das Packaging wird immer mehr zu einem wesentlichen funktionalen Teil eines mikrotechnischen Produkts, und sein mechanisches, elektromagnetisches und thermisches Verhalten wird in Bezug auf Leistung, Zuverlässigkeit und Kosten immer wichtiger für den…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsworkflow und Warpage-Charakterisierung
AMIC konzentriert sich auf die Erarbeitung der Zuverlässigkeit von SiP-Lösungen durch die Entwicklung von numerischen und experimentellen Teststrategien. Die physikalische Modellierung des Fertigungsprozesses in Richtung Fertigung und Zuverlässigkeit…
