Cool Silicon: Prozessüberwachungs- und Fehleranalyselösungen für energieeffiziente Bauelemente und Produkte der Mikroelektronik – Teilvorhaben A

Ziel des geplanten Verbundvorhabens ist ein neues Forschungs- und Entwicklungsgebiet in den jeweiligen Clustern / Organisationen sowohl auf deutscher als auch auf tschechischer Seite. Ideen des Hauptthemas diese Antrags, d. h. hauptsächlich die Kombination von fortgeschrittenen Röntgen- und Elektroneninspektionstechniken, wurden bereits für einige Jahre diskutiert, bisher aber ohne ein finanziertes Projekt zu starten. Daher stellen die Internationalisierungspläne von Cool Silicon e. V. eine einzigartige Möglichkeit dar, ein solch ehrgeiziges Projekt durchzuführen. Das Projekt verfolgt zwei Ziele. Das erste Ziel ist die Entwicklung eines fortschrittlichen Nano-Röntgen-Computertomographie-Inspektionssystems (engl. advanced nano X-ray computer tomography inspection system, AXT) mit einer exzellenten räumlichen Auflösung von weniger als 100 nm und für Anwendungen in der Mikroelektronik. Die Röntgenphotonenenergie wird hoch genug gewählt, um Einschränkungen durch Probenvorbereitung bei derzeit verfügbaren kommerziellen Systemen zu überwinden. Ein kompletter Prototyp wird aufgebaut und innerhalb von drei Jahren für Anwendungstests verwendet. Das System wird einen neuartigen Szintillationsdetektor und ein Röntgenkamerasystem verwenden, das im Rahmen des Projekts von Crytur erstellt wird. Das zweite Ziel umfasst die Entwicklung von korrelativen Methoden zur tomographischen Analyse von Strukturen. Insbesondere die Workflow-Integration und die Evaluierung von Materialien und Strukturen der Mikroelektronik (MEMS) werden das zentrale Thema sein. Das Projekt wird die Zusammenarbeit zwischen Partnern fördern. Das Ergebnis ermöglicht die Erstellung eines tomographischen Systems und Methoden zur Defektkontrolle in mikroelektronischen Bauteilen.