Projekte: Tschechische Republik
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Tschechischen Republik. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: EUV Prüfoptiken und Masken
Durch das ECSEL-Verbundvorhaben "Seven Nanometer Technology" soll die Europäische Industrie in die Lage versetzt werden Ausrüstungen für den 7nm Technologieknoten, der entsprechend Moore’s Law im Jahr 2018 erwartet wird, zu entwickeln. Das Institut…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Infrastruktur und Prozesse für die Reinigung von EUV Photomasken mit Pellicle
Die Themen in diesem Antrag sind Teil des europäischen Gesamtprojektes SeNaTe (Seven Nanometer Technology), das aufgrund seiner Gesamtstruktur die Infrastruktur und die notwendigen Technologien bereitstellt bzw. in ihm entwickeln werden, um die EUV…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Entwicklung von 7nm-Metrologie-Anlagen und Metrologiemethoden zur Unterstützung der Entwicklung der N7-Prozessmodule
ASYS wird hierzu zusammen mit Applied Materials Israel eine produktionstaugliche E-beam Inspektionsanlage mit hohem Durchsatz sowie einer guten nm-Auflösung entwickeln. ASYS mit HAP die Lösung einer Pellikelschicht für die EUV-Lithographie…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Reingungsanlage für Wafertransportbehälter mit einer In-situ Kontaminationsüberwachung von gasförmigen Luftfremdstoffen (AMC) und Festkörperteilchen (Partikel)
Gasförmige Luftfremdstoffe (AMC) sind das Potenzial für Verbesserungen in der Halbleiterindustrie. In Anlehnung an die In-situ Reinraumüberwachung sollen nun auch die Produktionssystem überwacht werden. Ähnliches gilt für die Entwicklung der In-situ…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Simulations of imaging performance for 7nm optical systems
Die Beteiligung der Fraunhofer Gesellschaft am SeNaTe Projekt soll vor allem die weltweit führende Position deutscher Industrieunternehmen im Bereich von Geräten für die Halbleiterfertigung stärken und ausbauen. Das Fraunhofer Institut IISB wird mit…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Optik für Wafer- und Maskentechnik
Das Teilvorhaben der JENOPTIK Optical Systems hat zwei wesentliche technischen Arbeitsziele: Zum einen die Entwicklung und Herstellung eines Demonstrators für die aktive Wellenfrontkorrektur im Abbildungstrahlengang eines optischen (kontaktlosen)…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Improved reflection coatings for optical systems with 7 nm resolution
Die Beteiligung der Fraunhofer Gesellschaft am SeNaTe Projekt soll vor allem die weltweit führende Position deutscher Industrieunternehmen im Bereich von Geräten für die Halbleiter-fertigung stärken und ausbauen. Das Fraunhofer Institut IWS wird mit…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Forschungen zu einem EUV-Pellicle Montage-und Demontagesystem
Im Rahmen des europäischen Verbundprojektes SeNaTe sollen europäische Ausrüster der Halbleiterindustrie in die Lage versetzt werden, Gerätelösungen für die 7nm IC Technologie zu entwickeln. Dieses würde die Fortführung von Moores Gesetz bedeuten,…
Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Waferinspektion
Weiterentwicklung des Waferinspektions - Clustersystems CIRCL 4 mit Modulen für die Frontside-, Backside- und Edgeinspektion sowie eines Reviewmikroskopmoduls. Ziel des Vorhabens ist es neue Mess- und Inspektionsverfahren für das CIRCL 4 System zu…
