Projekte: Tschechische Republik

Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Tschechischen Republik. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.

Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).

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Laufzeit: 01.04.2015 - 31.03.2018 Förderkennzeichen: 16ESE0049

Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology – SeNaTe -; Teilvorhaben: Elektronenstrahltechnik für 7nm Technologie

Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung von elektronenoptischen Säulen für Inspektions- und Defect Review-Systeme, die Anforderungen des 7 nm Technologieknotens erfüllen. Das Vorhaben ist eingebettet in das europäische Ecsel / SeNaTe Programm, dessen…

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Laufzeit: 01.04.2015 - 31.03.2018 Förderkennzeichen: 16ESE0050

Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Entwicklung radiometrischer, aktinischer Messtechnik für EUV-Masken und Pellicles

Das Ziel des Projektes ist es, europäischen Anbietern zu ermöglichen, Tool-Funktionen für die nächste Generation IC-Technologie (7 nm) zu realisieren. Die europäischen Lieferanten sind bereits in einer starken Marktposition müssen, um die Führung zu…

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Laufzeit: 01.04.2015 - 31.03.2018 Förderkennzeichen: 16ESE0051

Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Reparatur und lokale Behebung von Defekten auf EUV Masken durch strahleninduzierte Oberflächenprozesse

Das Vorliegende Teilprojekt soll im Rahmen im Rahmen einer produktionstauglichen EUV-Lithographielösung für den 7nm-Knoten mehrere Teilaspekte beitragen: Die Kompensation von Topographiedefekten im Multilayer-Spiegel von EUV Masken. Die Einbindung…

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Laufzeit: 01.02.2015 - 31.01.2018 Förderkennzeichen: 031A549A

FACCE-ERA-NET+: SYBRACLIM - Sicherung der Ertragsstabilität von Brassica-Kulturarten im Klimawandel; Teilprojekt Uni Gießen

Wesentliches Ziel des Vorhabens ist es, Kenntnisse über wichtige Anpassungsmechanismen von Raps (Brassica napus) an abiotische Stressbedingungen zu erlangen. Weiterhin sollen wirksame Strategien entwickelt werden, die zur Ertragssicherung von Raps…

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Laufzeit: 21.11.2014 - 30.10.2018 Förderkennzeichen: DS13028A

Tumorazidose und Redoxstress: Determinanten einer personalisierten Tumortherapie (AcidOx)

Jeder 3. EU Bewohner erkrankt in seinem Leben an Krebs. Daher stellt die Identifikation effizienter präventiver und therapeutischer Strategien eine Herausforderung im Gesundheitssektor dar. Die Heterogenität von Tumoren bietet eine besondere Hürde…

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Laufzeit: 01.04.2014 - 30.06.2018 Förderkennzeichen: 16ES0240

Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO - Teilvorhaben: Analoge IP und Entwurfsmethodik für die FD-SOI-Technologie

Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf Basis von FD-SOI. Die FD-SOI Technologie ist eine europäische Technologie, die ihre Stärken u.a. in den kürzeren Schaltzeiten, geringeren…

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Laufzeit: 01.04.2014 - 30.06.2018 Förderkennzeichen: 16ES0242

Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Verfahren zur Analyse, Optimierung und Portierung von Schaltungen auf Schaltkreisebene für die FD-SOI-Technologie

Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf Basis von FD-SOI. Die FD-SOI Technologie ist eine europäische Technologie, die ihre Stärken u.a. in den kürzeren Schaltzeiten, geringeren…

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Laufzeit: 01.04.2014 - 30.06.2018 Förderkennzeichen: 16ES0243

Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Wireless-Systeme für die Kommunikation im Flugzeug

1. Vorhabenziel Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf Basis von FD-SOI. Die FD-SOI Technologie ist eine europäische Technologie, die ihre Stärken u.a. in den kürzeren…

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Laufzeit: 01.04.2014 - 30.06.2018 Förderkennzeichen: 16ES0245

Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO –; Teilvorhaben: Low-Power und High-Performance Testchip Design in 28nm FDSOI Technologien für rechenintensive Bildverarbeitungsanwendungen

1. Gesamtziel des Vorhabens: Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf Basis von FD-SOI. Die FD-SOI Technologie ist eine europäische Technologie, die ihre Stärken u.a. in den…

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Projektträger