Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications – PowerBase -; Teilvorhaben: Handling und Bestückung für die GaN-Packaging-Pilotline

Das Projekt POWERBASE hat zum Ziel, mehrere Pilotlinien im Bereich von Waferprozessierung und Gehäusefertigung für kompakte Leitungshalbleiter aufzusetzen bzw. auszubauen. Dies, verbunden mit Erprobungen im großen Maßstab, ist von großer Wichtigkeit für Europas Kompetenz im Bereich Energieeffizienz, heute wie auch zukünftig. Somit werden wichtige Fähigkeiten von Europa im internationalen Wettbewerb gestärkt und soziale Herausforderungen adressiert. Baumann wird in diesem Projekt die Konzeption und Entwicklung von Vollautomation in einzelnen Teilprozessen der Pilotlinie durchführen. Baumann wird im Gesamtprojekt Powerbase im Arbeitspaket WP5: "Pilotlinie für GaN packaging" Lösungen für 4 technologische Arbeitspakete erarbeiten. Im technischen Arbeitspaket 1 werden technologisch kritische Grundvoraussetzungen für die Implementierung von vollautomatischen Prozesstationen im Reinraum betrachtet und Lösungsmöglichkeiten entwickelt. Beim technischen Arbeitspaket 2 werden Lösungsmöglichkeiten erarbeitet, um die durch die Miniaturisierung immer höher werdenden Anforderungen an die Setzgenauigkeit von Bauteilen, bei der baumann sem box auf kleiner +/- 0,02 mm zu verbessern. Im technischen Arbeitspaket 4 werden für den Kernprozess Debonding Packaging, Tools und Abläufe für die Sicherung des Prozesses entwickelt und erprobt. Im technischen Arbeitspaket 4 werden die steuerungstechnischen Anforderungen für die Halbleiterindustrie in Reinraum für die Integration von vollautomatischen Prozesszellen erarbeitet und die notwendigen Anpassung zur Vorbereitung auf die Industrie 4.0.