Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO - Teilvorhaben: Analoge IP und Entwurfsmethodik für die FD-SOI-Technologie

Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf Basis von FD-SOI. Die FD-SOI Technologie ist eine europäische Technologie, die ihre Stärken u.a. in den kürzeren Schaltzeiten, geringeren Leistungsaufnahmen und besonders bezüglich der geringen Leckströme und der deutlich besseren Strahlungsfestigkeit hat.Diese technischen Vorteile der FD-SOI Technology sind ideal für Anwendungen der Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt, sowie für weitere robuste und mobile Applikationen. Das Projekt bildet eine herausragende Hebelwirkung, die sich direkt auf die Schlüsseltechnologien Klima/Energie, Mobilität, Sicherheit und Kommunikation auswirken wird. Fraunhofer wird zwei strategische Forschungslinien verfolgen. Die erste betrifft die Erarbeitung von flexibel einsetzbaren IPs für den Entwurf in den Technologieknoten abwärts von 28nm. Hier werden neue Architektur- und Schaltkonzepte erforscht, die unter Ausnutzung der neuen Technologien zu einer drastischen Reduzierung des Energieverbrauchs führen werden. Dabei stehen analoge Komponenten im Mittelpunkt. Die zweite Linie betrifft innovative Desingmethoden zur effektiven Wiederverwendung von analogen IPs über verschiedene Technologieknoten und Applikationen hinweg. Damit wird der Flaschenhals des Analogentwurfs stark erweitert. In Verbindung mit den flexiblen IPs entsteht ein völlig neuer Ansatz im Entwurf von analogen Schaltkreiskomponenten.