StartseiteLänderEuropaVereinigtes Königreich (Großbritannien)Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: mm-Wave System-Level Design auf Basis der FD-SOI Technologie

Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: mm-Wave System-Level Design auf Basis der FD-SOI Technologie

Laufzeit: 01.07.2016 - 30.06.2018 Förderkennzeichen: 16ES0505
Koordinator: Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung - Entwicklung ASICs Schlüsselmodule und Integration

Ziel des Projektvorhabens THINGS2DO ist es, unter Kooperation aller Partner ein nachhaltiges deutsches Ökosystems (virtueller Design-Hub) zur Realisierung von FD-SOI-Halbleiter-Komponenten aufzubauen, der es KMUs, Industriepartnern und Forschungspartnern erlaubt, IP-Komponenten zusammenzufügen, zu integrieren und zu fertigen. Unter Nutzung des virtuellen Design-Hubs werden zwei Piloten in die Endanwendung gebracht und die FD-SOI CMOS-Technologie kostengünstig in Deutschland zur Verfügung gestellt. Als Pilotanwendungen ist von Bosch ein Radarapplikationsdemonstrator vorgesehen. Die Anwendungspartner aus der Automobilindustrie und der Luft- und Raumfahrttechnik haben großes Interesse an dem Aufbau eines deutschen Ökosystems zur Verbreitung von FD-SOI bekundet, das es erlaubt, Halbleiter-Komponenten auf Basis von FD-SOI unter Berücksichtigung Domänen-spezifischer Anforderungen zu entwickeln, um diese dann nachhaltig einsetzen zu können.Bosch wird innerhalb von THINGS2DO untersuchen, ob die 22nm FD-SOI Technologie grundsätzlich zur Umsetzung von CMOS-basierten Automotive-Radaren geeignet ist. Dabei ist eine sehr enge Zusammenarbeit mit dem Partner GlobalFoundries geplant. - Systemlevel-Modellierung von CMOS-spezifischen Radararchitekturen für Automobilanwendungen. Bewertung der CMOS-spezifischen Konzepte bzgl. Umsetzbarkeit und Performance - Demonstrator zur Verifikation der neuen Systemkonzepte - Makromodelle relevanter Schaltungsblöcke des HF-Frontends (LNA, PA, Mischer, Synthesizer) für Systemlevel-Untersuchungen basierend auf dem aktuellen Stand der Technik - 1. Tapeout mit einzelnen Schaltungsblöcken zur Evaluierung der zu erwartenden Technologie-Performance bei 77 GHz - Evaluation der elektrischen Performance der entwickelten Schaltungen (1. Tapeout) - 2. Tapeout mit einem vollständigen TX/RX HF-Frontend zur Evaluierung der zu erwartenden Systemperformance - Evaluation der elektrischen Performance der entwickelten Schaltungen (2. Tapeout)

Verbund: THIN but Great Silicon 2 Design Objects Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Belgien Tschechische Republik Finnland Frankreich Vereinigtes Königreich (Großbritannien) Griechenland Niederlande Polen Portugal Rumänien Türkei Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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