Europäische Mikroelektronik- und Verpackungskonferenz

Vom 9. bis 12. September 2013 findet in Grenoble (Frankreich) die "Europäische Mikroelektronik und Verpackungskonferenz" (European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC) statt.

Die EMPC, die von IMAPS-Europe und IEEE-CPMT finanziell unterstützt wird, ist eine wichtige Veranstaltung, die sich mit Verpackung, Kopplung und Integration von Mikroelektronik befasst. Zu dieser im Zweijahresrhythmus stattfindenden Veranstaltung werden über 350 internationale Vertreter aus der Industrie erwartet. Die Konferenz bietet eine hervorragende Gelegenheit, sich über die neuesten Materialien, Ausrüstungen und Dienstleistungen aus der Mikroelektronikindustrie zu informieren.

Die Konferenz umfasst Seminare und Tutorien, Workshops sowie eine Messe mit über 40 Firmenständen.