Leistungsstarke Infrarot-Bildsensoren mit einen weiten Spektralbereich werden für Automotive entwickelt werden. Die hermetisch dichte Verkapselung erfolgt in kostengünstiger Weise auf Wafer-Level unter hohem Vakuum. Für eine wirtschaftliche Präzisionsmontage von optischen Komponenten wird im Projekt eine 3D Verkapselungstechnik entwickelt, die zur Herstellung von dreidimensionalen Substraten mit integrierter Funktionalität genutzt werden, z.B. Justagestrukturen und Wärmesenken. Diese 3D Substrate sind die Basis für die Fertigung von hochbitratigen Photonik-Modulen. Ein weiteres Ziel ist die Entwicklung einer Material- und Technologieplattform für multisensorische Pflaster zur Überwachung von Vitaldaten im klinischen ebenso wie im häuslichen Umfeld. Um auf verschiedene Krankheitsbilder eingehen zu können, wird ein modularer Systemansatz verfolgt, so dass Sensoren beliebig kombiniert und ergänzt werden können. Es werden neue Methoden zur Datenanalyse eingesetzt, um zu medizinisch relevanten Daten zu gelangen (z.B. EKG, PPG).
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik für Photonik und Mikroelektronik
Laufzeit:
01.07.2019
- 31.10.2022
Förderkennzeichen: 16ESE0352
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
Verbund:
Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Belgien
Schweiz
Finnland
Frankreich
Ungarn
Israel
Lettland
Niederlande
Norwegen
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Entwicklung und Durchführung von Test-, Zuverlässigkeits- und Fehleranalysemethoden für Optik und Photonik
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Modulare Visualisierungs-Dashboards für Entwurf und Betrieb intelligenter Gesundheitsüberwachungslösungen
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Neue Prozessentwicklung für ultradünne Wafer mit reduzierter Packagedicke
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Handling und Prozessieren von dünnen Wafern mit Bumps
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Technologieentwicklung zur Funktions- und Kostenoptimierung in der Verkapselung von elektronischen Implantatsystemen
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Mikrobolometerintegration und biokompatible und stabile Implantat-Verkapselung für das Verbundvorhaben
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Virtuelles Prototyping für den Entwurf der Elektronik-Komponenten und -Systeme mit photonischen und optischen Elementen
- Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: SmartPatch-Entwicklung intelligenter Patches auf Basis der Heterointegration von diskreten Bauelementen/Halbleitern in flexiblen und dehnbaren Materialien