StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Handling und Prozessieren von dünnen Wafern mit Bumps

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Handling und Prozessieren von dünnen Wafern mit Bumps

Laufzeit: 01.07.2019 - 31.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0350
Koordinator: DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

Der Fokus von APPLAUSE liegt auf der Entwicklung fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische, optische und photonische Bauteile, mit dem Ziel, hohe Stückzahlen bei niedrigen Herstellungskosten zu ermöglichen. Im Rahmen des Projekts sollen als Anwendungen verschiedene Sensoren mit fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnik gefertigt werden. Disco wird mit Prozessen zum Schleifen, Sägen und Einbetten der Wafer in Schutzfolien zu dem Projekt beitragen.

Verbund: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Schweiz Finnland Frankreich Ungarn Israel Lettland Niederlande Norwegen Themen: Förderung Information u. Kommunikation

Weitere Informationen

Weitere Teilprojekte des Verbundes

Projektträger