Der Fokus von APPLAUSE liegt auf der Entwicklung fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische, optische und photonische Bauteile, mit dem Ziel, hohe Stückzahlen bei niedrigen Herstellungskosten zu ermöglichen. Im Rahmen des Projekts sollen als Anwendungen verschiedene Sensoren mit fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnik gefertigt werden. Disco wird mit Prozessen zum Schleifen, Sägen und Einbetten der Wafer in Schutzfolien zu dem Projekt beitragen.
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Handling und Prozessieren von dünnen Wafern mit Bumps
Laufzeit:
01.07.2019
- 31.10.2022
Förderkennzeichen: 16ESE0350
Koordinator: DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
Verbund:
Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Belgien
Schweiz
Finnland
Frankreich
Ungarn
Israel
Lettland
Niederlande
Norwegen
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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