Verbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -

Das übergeordnete Ziel des 14AMI-Projekts ist es, eine kostengünstige und nachhaltige Fertigungslösung für 14 Angstrom-Technologieknoten zu liefern, einschließlich eines voll integrierten funktionalen CFET-CMOS-Devices und modernster ganzheitlicher Messtechniken für Wafer und Masken, um damit die Fortschreibung des Mooreschen Gesetz zu gewährleisten. Die Carl Zeiss SMT GmbH (ZEISS) wird in diesem Teilvorhaben Lösungen für die Herausforderungen an die EUV Lithografie Optiken entwickeln, die durch die wachsende Leistung der EUV-Quelle und der damit verbundenen steigenden Produktivität der EUV Scanner hervorgerufen werden. Einerseits sollen die in einem Vorläuferprojekt entwickelten Konzepte für adaptiven EUV Spiegel weiterentwickelt und in einem, für die industrielle Anwendung geeigneten, Umfeld überprüft und bewertet werden. Andererseits soll in einem kollaborativen multidisziplinären Ansatz mit verschiedenen deutschen Universitäten und Forschungsinstituten die relevanten Faktoren im EUV Betrieb untersucht werden, die Einfluss auf die Lebensdauer der EUV Optiken haben, deren Lebensdauer dann durch daraus abgeleitete Maßnahmen verlängert werden soll. Im Bereich der Photomaskenreparatur geht es um die Beschleunigung der Maskenreparaturzyklen auf den ZEISS MeRiT-Systemen mittels direkter Luftbildsimulationen der SEM-Bilder, die für eine mit dem MeRIT-Reparatursystem verbundene Computerplattform entwickelt werden, sodass die vollständige Masken-Reparatur ohne zusätzliche externe Verifizierungszyklen, d.h. ohne zeitintensives Entladen und wiederholtes Laden der Maske, durchgeführt werden kann.