Innerhalb des Arbeitspaketes 5 "Anwendungen und Systemplattformen" wird Continental Teves gemeinsam mit dem Projektpartner ST Anforderungen und Einsatzprofile für die in den Arbeitspaketen 2 und 3 entwickelte FDSOI 28nm ePCM Technologie definieren. Ein in dieser Technologie vom Projektpartner ST gefertigter Mikrocontroller wird unter Berücksichtigung der definierten Anforderungen und Einsatzprofile mit verschiedenen Testmethoden validiert, um den Nachweis der Erfüllung dieser zu erbringen.
Verbundprojekt: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik - WAKeMeUP -; Teilvorhaben: Validierung der funktionalen Eigenschaften von 28nm Embedded PCM in einer Automotive-Anwendung
Laufzeit:
01.06.2018
- 31.08.2021
Förderkennzeichen: 16ESE0296K
Koordinator: Continental Teves AG & Co. OHG - Analyst & Project Administration Funded R&D Projects
Verbund:
Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Tschechische Republik
Spanien
Frankreich
Türkei
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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