1. Ziel des Projektvorhabens PRIME ist es eine offene Ultra-Low-Power-Plattform für die Internet-der-Dinge-Revolution zu schaffen, die alle notwendigen Komponenten entlang der Wertschöpfungskette enthält (Halbleitertechnologie, Anlagenhersteller, Produkt-Design, innovative Architekturen, Systemmodule etc.), um die Konkurrenzfähigkeit der deutschen Industrie im europäischen Kontext nachhaltig zu stärken. Dies wird durch eine enge Zusammenarbeit der akademischen Partner TU Dresden und Fraunhofer mit den Großunternehmen Singulus, ZMDI und GLOBALFOUNDRIES ermöglicht. Darüber sind die KMUs DreamChip (Design) und Bubbles & Beyond (intelligent Fluids) eingebunden. Zukünftige IoT-Systeme müssen sehr kostengünstig sein und darüber hinaus über einen extrem geringen Energieverbrauch verfügen. PRIME soll die dafür notwendigen innovativen Technologien entwickeln. Die Ziele der TU Dresden im diesem Teilvorhaben sind einen MPSoC für hochperformante Sensoranwendungen zu entwerfen und zu synthetisieren um ihn in 22nm FDSOI GLOBALFOUNDRIES- Technologie fertigen lassen zu können sowie innovative Mixed-Signal IP Blöcke für effektives Energiemanagement zu entwickeln. 2. Dazu werden effiziente Schaltungsarchitekturen für Power Switches erforscht, die in kritischen Mixed-Signal Schaltungsblöcken eingesetzt werden. Es ist geplant, neuartige Mixed-Signal Infrastruktur IP Blöcke zu entwickeln, die eine effektive Takterzeugung, off-Chip Datenkommunikation sowie ein optimales Energiemanagement sowohl auf Systemebene als auch auf Schaltungsebene ermöglicht. Für den Entwurf und die Realisierung des MPSoC - Demonstratorchips werden die applikationsspezifische Erweiterung bereits bestehender RISC Prozessoren, ein adaptives und programmierbares Network-on-Chips (NoC), die eine latenzminimierte Kommunikation der Prozessorelemente erlaubt, sowie ein effizientes, zuverlässiges Speichermanagement implementiert.
Verbundprojekt: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge - PRIME -; Teilvorhaben: Energieeffiziente System-on-chip Plattformen für hochperformante Sensoranwendungen im Rahmen des Vorhabens
Laufzeit:
01.04.2016
- 30.09.2019
Förderkennzeichen: 16ESE0111S
Koordinator: Technische Universität Dresden - Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik - Vodafone Stiftungslehrstuhl Mobile Nachrichtensysteme
Verbund:
Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Belgien
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge - PRIME -; Teilvorhaben: Entwicklung einer 22nm FDSOI-Device-Suite und eines Auswahltransistors für eine 28nm p STT- MRAM-Technologie
- Verbundprojekt: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge - PRIME -; Teilvorhaben: Design und Speichertechnologien für Ultra-Low Power Anwendungen
- Verbundprojekt: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge - PRIME -; Teilvorhaben: Innovative Power Management Verfahren für IoT-Systeme
- Verbundprojekt: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge - PRIME -; Teilvorhaben: HDR-Pixel-Prozessor
- Verbundprojekt: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge - PRIME -; Teilvorhaben: T3.2: Prozessentwicklung für die Integration von pSTT-MRAM für Integration in den 28nm Knoten
- Verbundprojekt: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge - PRIME -; Teilvorhaben: Intelligent Fluids EcoStrip für FeoL Anwendungen in PRIME