Verbundprojekt: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge - PRIME -; Teilvorhaben: T3.2: Prozessentwicklung für die Integration von pSTT-MRAM für Integration in den 28nm Knoten

Zukünftige IoT-Systeme müssen sehr kostengünstig sein und darüber hinaus über einen extrem geringen Energieverbrauch verfügen – PRIME soll die dafür notwendigen innovativen Technologien entwickeln. Ziel ist es, eine offene Ultra-Low-Power-Plattform für die Internet-der-Dinge-Revolution zu schaffen, die alle notwendigen Komponenten entlang der Wertschöpfungskette enthält (Halbleitertechnologie, Anlagenhersteller, Produkt-Design, innovative Architekturen, Systemmodule etc.), um die Konkurrenzfähigkeit der deutschen Industrie im europäischen Kontext nachhaltig zu stärken. Dies wird durch eine enge Zusammenarbeit der akademischen Partner TU Dresden und Fraunhofer mit den Großunternehmen Singulus, ZMDI und GLOBALFOUNDRIES ermöglicht. Darüber hinaus sind die KMUs Dreamchip (Design) und B&B (intelligent Fluids) eingebunden. Singulus wird in Zusammenarbeit mit dem FhG-IPMS Prozess-, Material- und Schichtstapeloptimierungen auf 300 mm Wafern durchführen, um die Umsetzung der STT-MRAM Technologie im 28nm CMOS-Knoten des Projektpartners GLOBALFOUNDRIES zu unterstützen. Singulus wird in Zusammenarbeit mit dem FhG-IPMS Prozess-, Material- und Schichtstapeloptimierungen auf 300 mm Wafern durchführen, um die Umsetzung der STT-MRAM Technologie im 28nm CMOS-Knoten des Projektpartners GLOBALFOUNDRIES zu unterstützen.