StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Strukturintegrierte Elektronik mit neuen Aufbau- und Verbindungstechnologien - AMPERE -

Verbundprojekt: Strukturintegrierte Elektronik mit neuen Aufbau- und Verbindungstechnologien - AMPERE -

Laufzeit: 01.04.2021 - 31.07.2024 Förderkennzeichen: 16ME0339
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung (IFAM)

In AMPERE werden hybride 4D-Fertigungsmethoden entwickelt, um eine flexible und zuverlässige Produktion mechatronischer intelligenter Systeme zu ermöglichen. Die eingesetzten hybriden Fertigungsmethoden basieren auf der Multimaterial-Additiv-Fertigung (3D-Druck) als Kernproduktionstechnologie für Strukturkörper, kombiniert mit gedruckter Elektronik und Integration elektronischer und optischer Funktionalität (4D). Ziel des Projekts ist es, die einzelnen Verfahren zu entwickeln und eine Kombination dieser Verfahren in eine integrierte Produktionskette mit Inline-Prüfung und skalierbarer Qualität einzubringen, die eine Serienproduktion in Losgrößen bis zu 10.000 ermöglicht. Hauptziel des Fraunhofer IFAM ist dabei die Qualifizierung von industriell einsetzbaren, angepassten Materialien für diese hybriden 4D-Fertigungsprozesse.

Verbund: Strukturintegrierte Elektronik mit neuen Aufbau- und Verbindungstechnologien Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Niederlande Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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