Verbundprojekt: Strukturintegrierte Elektronik mit neuen Aufbau- und Verbindungstechnologien - AMPERE -

Im Verbundvorhaben AMPERE werden von einem niederländisch-deutschen Konsortium zuverlässige und skalierbare Fertigungsmethoden für intelligente Systeme in "4D" erforscht. Im Fokus steht dabei ein hybrider Aufbau, der durch die Kombination von Additive Manufacturing, Verfahren aus der gedruckten Elektronik und einer angepassten Aufbau- und Verbindungstechnik aus dem Bereich der konventionellen Elektronik, wie z.B. das Pick&Place, erreicht wird. Anhand von Anwendungsfällen aus den Branchen Beleuchtung, Medizintechnik und Industrie-/Leistungselektronik werden dazu Design- und Fertigungskonzepte erarbeitet und ausgewählt, neue funktionale Materialien entwickelt und schließlich eine Demonstrator-Prozesskette in Anlagentechnik umgesetzt. Zudem wird eine entsprechende CAD/CAM-Kette aufgebaut, die eine Unterstützung im Design-/und Entwicklungsprozess der neuartigen Elektroniksysteme bieten wird. Hiermit können schließlich die definierten Produktdemonstratoren aufgebaut werden. Eine Charakterisierung der Bauteile ermöglicht schließlich die Optimierung von Fertigungsparametern und die Ableitung eines grundlegenden Kostenmodells für die Fertigungskonzepte. Mit dem Vorhaben verfolgt das Konsortium das Ziel, Grundlagen für eine wirtschaftlich abbildbare skalierbare Herstellung von Klein- und Mittelserien kundenspezifischer Produkte in Europa zu schaffen.