StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Technologien für die neueste 2nm-Mikroelektronik - IT2 -

Verbundprojekt: Technologien für die neueste 2nm-Mikroelektronik - IT2 -

Laufzeit: 01.06.2020 - 31.05.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0025
Koordinator: Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V.

Es soll eine neuartige Fertigungstechnologie entwickelt werden, die die Strukturierung optischer Oberflächen auf EUV-Spiegeln der nächsten Generation mit einem im Vergleich zum Stand der Technik reduzierten Einfluss auf die optische Leistung ermöglicht. Die Strukturierung von EUVL-Spiegen mit modernster Technologie ist immer mit einer deutlichen Verschlechterung der optischen Leistung, d.h. der EUV-Reflexion, verbunden. Dies wird hauptsächlich durch zwei Verlustmechanismen verursacht: (i) nicht-vertikale Strukturflanken und (ii) eine Aufrauhung der Oberfläche. Deshalb soll eine neuartige Herstellungstechnologie auf der Basis von Lithographie- und Ätzverfahren entwickelt werden, die zu einer höheren Kontrolle der Strukturflanken und einer Optimierung in Richtung effizienterer Strukturkanten führt. Darüber hinaus wird ein neuartiges Ätzverfahren, das von der IOM entwickelt wurde, in diesem EUV-Spiegelherstellungsprozess implementiert, das die Übertragung von lithographischen Masken auf die optische Oberfläche ohne inhärente Aufrauungseffekte des Oberflächenmaterials ermöglicht. Damit verbunden ist die weitere Verbesserung von Ionenquellentechnologien die ein stabile und reprodu-zierbare Bearbeitung entsprechender optischer Elemente ermöglicht.

Verbund: Technologien für die neueste 2nm-Mikroelektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Frankreich Vereinigtes Königreich (Großbritannien) Ungarn Israel Niederlande Rumänien Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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