StartseiteLänderAmerikaKanadaVerbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -

Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -

Laufzeit: 01.06.2024 - 31.03.2027 Förderkennzeichen: 16MEE0379
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik (IAF)

Ziel des Teilprojekts ist es, supraleitende Nanoleitungen (für supraleitende Nanoleitung-Einzelphotonendetektoren SNSPDs) und normal Metall/Isolator/Supraleiter-NIS-Tunnelverbindungen (für Festkörperkühlsysteme) auf ganzen Wafern für statistische Auswertungszwecke zu charakterisieren und zu analysieren. Dabei gliedert sich die Arbeit in folgende zwei Hauptteile: Zunächst die Definition, Konzeptionierung und Implementierung der Charakterisierungsmethodik und Praxis hinsichtlich Hardware und insbesondere Software in vorm von Messfunktionen. Darauf basierend und eventuell wechselwirkend folgt kryogene Wafer Charakterisierung, Analyse und Auswertung der Daten mit Schwerpunkt kryo Statistik.

Verbund: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Kanada Schweiz Estland Finnland Frankreich Irland Niederlande Schweden Themen: Förderung Information u. Kommunikation

Weitere Informationen

Projektträger