Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Handling und Prozessieren von dünnen Wafern mit Bumps

Der Fokus von APPLAUSE liegt auf der Entwicklung fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische, optische und photonische Bauteile, mit dem Ziel, hohe Stückzahlen bei niedrigen Herstellungskosten zu ermöglichen. Im Rahmen des Projekts sollen als Anwendungen verschiedene Sensoren mit fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnik gefertigt werden. Disco wird mit Prozessen zum Schleifen, Sägen und Einbetten der Wafer in Schutzfolien zu dem Projekt beitragen.