StartseiteLänderAsienIsraelVerbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Monitoringwafer: Konzeption, Design, Fertigung und Inbetriebnahme

Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Monitoringwafer: Konzeption, Design, Fertigung und Inbetriebnahme

Laufzeit: 01.10.2019 - 30.04.2023 Förderkennzeichen: 16ESE0382S
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen (IIS) - Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS

Das Projekt Pin3S soll in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen die Integration der Prozesstechnologie für den 3-nm-Knoten der Halbleiterfertigung entwickeln. Die Innovationen in Pin3S werden die weltweit führende Rolle der Europäischen Halbleiterfertigungstechnologie sicherstellen. Eine wesentliche Rolle spielt hierbei das Konzept deformierbarer Spiegel. Das Fraunhofer IIS/EAS wird für die aus den deformierbaren Spiegeln aufgebauten EUV Geräte Monitoringwafer konzeptionieren und aufbauen, um die Gesamtperformance der Anlage und damit auch der Spiegel bewerten zu können.

Verbund: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Belgien Frankreich Israel Niederlande Rumänien Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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