Projekte: Israel
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Israels. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Autonomous Industrial Cybersecurity Assistance System - AICAS - ; Teilvorhaben: Integration des "Autonomes System zur Unterstützung der industriellen Cybersicherheit (AICAS)" in den "Rhebo Industrial Protector"
Im letzten Jahrzehnt hat das Cybersicherheitsgebiet mehr denn je Angriffe erlebt. Von Stuxnet bis Industroyer variiert das Ziel dieser Advanced Persistent Threats (APTs) zwischen kritischen Infrastrukturen und industriellen Produktionssystemen, um…
CRNS: Präzise Messung von Bodenfeuchte mit Neutronen aus kosmischer Strahlung (Deutsch-Israelische Wassertechnologie-Kooperation)
Die räumliche Bodenfeuchte-Verteilung sowie dessen zeitliche Dynamik gehören zu den Schlüsselparametern bei der Vorhersage von hydrologischen Ereignissen und bei der Planung von landwirtschaftlichen Maßnahmen. In besonders trockenen Gebieten der Erde…
Verbundprojekt: Metrologie für die Halbleiter-Herstellung mit Industrie 4.0 - MADEin4 -; Teilvorhaben: Befähigung von SAM für die nächste Generation der Halbleiter- und Automobilelektronik (Auto³SAM)
Ultraschallmikroskopie (SAM). Das Hauptziel des Projektes ist es, die Auflösung der SAM zu erhöhen und die FAB-Kompatibilität zu erhöhen. Die derzeitige Auflösung bei SAM für gebondete Flächen und ähnliche Bestandteile (TSVS und ubumbs) ist auf 12µm…
IMADAPT - Identifizierung von Markern für das Ansprechen auf Antidepressiva zur Etablierung einer personalisierten Depressionsbehandlung
Die Depression ist die häufigste Erkrankung der Psyche. Die Erkrankung hat gesellschaftlich bedeutsame negative sozioökonomische Auswirkungen und steht weltweit an führender Stelle, wenn es um die Beeinträchtigung des normalen beschwerdefreien Lebens…
SYNtherapy - Synthetische Letalität für eine personalisierte Therapie-basierte Stratifizierung bei akuter Leukämie
Hochdurchsatz-Technologien haben das Verständnis der Biologie der akuten Leukämie (AL) erheblich verbessert und bieten das Potenzial individualisierte, hochspezifische Therapien anbieten zu können. Diese gezielten Therapieansätze basieren jedoch…
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Entwicklung und Durchführung von Test-, Zuverlässigkeits- und Fehleranalysemethoden für Optik und Photonik
Der anhaltende Trend zu immer komplexeren und anspruchsvolleren elektronischen Systemen, in die auch optische und photonische Elemente integriert sind, bietet die Chance, die Wertschöpfungskette für solche Systeme einschließlich der Fertigung in…
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Modulare Visualisierungs-Dashboards für Entwurf und Betrieb intelligenter Gesundheitsüberwachungslösungen
APPLAUSE unterstützt den Trend zu immer komplexeren und anspruchsvolleren elektronischen Systemen und bietet die Chance, die Wertschöpfungskette für solche Systeme in Europa zu halten, indem es die europäische Expertise in der Aufbau- und…
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Neue Prozessentwicklung für ultradünne Wafer mit reduzierter Packagedicke
PacTech trägt mit seinem Wissen zur stromlosen Abscheidung von Ni/Au-Schichten und zum Platzieren von Lötkugeln bei. Mit der reduzierten Waferdicke besteht der nächste Schritt darin, die Packagedicke zu reduzieren, wobei PacTech Wissen und Prozesse…
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Handling und Prozessieren von dünnen Wafern mit Bumps
Der Fokus von APPLAUSE liegt auf der Entwicklung fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische, optische und photonische Bauteile, mit dem Ziel, hohe Stückzahlen bei niedrigen Herstellungskosten zu ermöglichen. Im Rahmen des…
