Cluster Leistungselektronik: High Temperature Materials and Reliability Testing for WBG Power Electronics (IsoGap) – Teilvorhaben F

Um das Potenzial von WBG Leistungshalbleiterbauelementen für Automobilanwendungen voll ausschöpfen zu können, ist eine neue, hochintegrierte Aufbautechnik erforderlich. Hauptziel ist die Miniaturisierung der elektronischen Leistungssteller, was eine signifikante Erhöhung der Leistungsdichte und damit der Temperatur bedeutet. Dem IALB kommt in diesem Verbundprojekt die Durchführung und Bewertung von Feuchte- und Schadgastests zu. Dazu werden neuartige Zuverlässigkeitstests für die höhere Temperaturbeanspruchung der WBG Module entwickelt und elektrochemische Feuchtigkeits- und Korrosionsprüfungen charakteristisch modifiziert. Schließlich werden umfangreiche Messreihen an den im Vorhaben durch die anderen Partner erstellten Proben und Baugruppen durchgeführt.