Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Wireless-Systeme für die Kommunikation im Flugzeug

1. Vorhabenziel Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf Basis von FD-SOI. Die FD-SOI Technologie ist eine europäische Technologie, die ihre Stärken u.a. in den kürzeren Schaltzeiten, geringeren Leistungsaufnahmen und besonders bezüglich der geringen Leckströme und der deutlich besseren Strahlungsfestigkeit hat.Diese technischen Vorteile der FD-SOI Technology sind ideal für Anwendungen der Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt, sowie für weitere robuste und mobile Applikationen. Das Projekt bildet eine herausragende Hebelwirkung, die sich direkt auf die Schlüsseltechnologien Klima/Energie, Mobilität, Sicherheit und Kommunikation auswirken wird. 2. Arbeitsplanung EADS arbeitet eng mit Fraunhofer IIS/EAS zusammen, um aus den Anforderungen der drahtlosen Kommunikation im Flugzeug Spezifikationen für den Transverter zu erstellen. Die Vorabmodelle der Transverter werden in Laboraufbauten der Demonstratoren integriert und getestet. Verbesserte und optimierte Chips werden dann in Kommunikationsgeräte eingebaut, welche von EADS entwickelt werden, um die Funktion und das Potential der drahtlosen Kommunikation für die Anwendungen in der Kabine, Avionic und Wartung zu zeigen. Daraus werden Demonstratoren für die Flugzeug-Mockups in München und Hamburg gebaut.