Verbundprojekt: Herstellungstechnologien und -Prozesse für hochperformante 2nm-Elektronik - ID2PPAC -

Durch das ECSEL-Verbundvorhaben "ID2PPAC" sollen die Technologieoptionen für den 2 nm Node konsolidiert und integriert werden, um zu demonstrieren, dass die Anforderungen bezüglich Leistungsfähigkeit, Leistungsaufnahme, Kosten und Fläche für diese Generation modernster Logic-Technologie erreicht werden kann. Um gemäß dem Mooreschen Gesetz weiter in Richtung 2nm Technologieknoten voranzuschreiten und gleichzeitig die oben genannten Anforderungen zu erfüllen, ist die Kombination weiterer Fortschritte in den Bereichen EUV-Lithografie & Masken, 3D Strukturen, Materialien und Messtechnik erforderlich. Das ID2PPAC-Projekt wird es IC-Fabs voraussichtlich ermöglichen, bis 2025 eine kostengünstigere EUV-basierte Massenfertigung für den 2 nm Technologieknoten durchzuführen. Das IMS beabsichtigt im vorliegenden Vorhaben wissenschaftliche-technische Entwicklungsarbeiten für die EUV-Lithographie mit 2 nm Auflösung durchzuführen und speziell auf dem Sektor der EUV-Prüfoptiken den technischen und technologischen Stand weltweit anzuführen. Damit wird die Basis geschaffen, unserem strategischen Kooperationspartner Carl Zeiss SMT Diffraktive Optische Elemente (DOE) für die EUV-Spiegel-Messung in höchster Performanz termingerecht bereitzustellen.