Verbundprojekt: Miniaturisierte Infrarot-basierte Sensorsysteme - MIRS -; Teilvorhaben: Realisierung eines Messaufbaus zum non-destructive testing pyroelektrischer Dünnschichten auf Wafern bis 200mm Wafergröße

Thermische Detektoren (Infrarot-Sensoren und Sensorarrays) haben in den letzten Jahren rasante Fortschritte erzielt. Trotz ihres weit reichenden Anwendungspotenzials z.B. zur Personendetektion oder als Spot-Thermometer ist jedoch kurz vor der Schwelle zur Diversifizierung in viele Massenprodukte eine Stagnation eingetreten. Primär sind dafür die hohen Kosten für die Optik verantwortlich – teure Materialien und aufwändige Assemblierung machen heute einen Großteil des Produktpreises aus. Das Projekt MIRS zielt auf eine radikale Kostenreduktion, indem die optische Integration auf die Waferebene verlagert wird. Im hier vorgestellten Teilprojekt ist aixACCT Systems für die Entwicklung eines Messsystems auf vollständigen Wafern bis zu 8 Zoll Größe zuständig, um eine schnelle und zuverlässige Analyse der Eigenschaften der hergestellten Detektoren zu ermöglichen, ohne den Wafer zerschneiden zu müssen. Arbeitsplan zum Aufbau der Messtechnik -Detailplanung und Design Aufwand: 5 PM -Aufbau Thermochuck-System Aufwand: 6 PM -Signalverstärker PIR/TP Aufwand: 5 PM -Aufbau Lasersystem mit Optik und Versuche zur pyro-Response Aufwand: 10 PM -Software-Erstellung zur Steuerung der Anlage Aufwand: 7 PM -Auswertesoftware für Wafer Map Verteilung Aufwand: 5 PM -Verifikation/ Reproduzierbarkeit/ Kalibrierung Aufwand: 8 PM -Integration Vakuumsystem Aufwand: 2 PM -Ergebnisverwertung und Vermarktung Aufwand: 4 PM