StartseiteLänderEuropaEuropa: Weitere LänderVerbundprojekt: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge - PRIME -; Teilvorhaben: Energieeffiziente System-on-chip Plattformen für hochperformante Sensoranwendungen im Rahmen des Vorhabens

Verbundprojekt: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge - PRIME -; Teilvorhaben: Energieeffiziente System-on-chip Plattformen für hochperformante Sensoranwendungen im Rahmen des Vorhabens

Laufzeit: 01.04.2016 - 30.09.2019 Förderkennzeichen: 16ESE0111S
Koordinator: Technische Universität Dresden - Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik - Vodafone Stiftungslehrstuhl Mobile Nachrichtensysteme

1. Ziel des Projektvorhabens PRIME ist es eine offene Ultra-Low-Power-Plattform für die Internet-der-Dinge-Revolution zu schaffen, die alle notwendigen Komponenten entlang der Wertschöpfungskette enthält (Halbleitertechnologie, Anlagenhersteller, Produkt-Design, innovative Architekturen, Systemmodule etc.), um die Konkurrenzfähigkeit der deutschen Industrie im europäischen Kontext nachhaltig zu stärken. Dies wird durch eine enge Zusammenarbeit der akademischen Partner TU Dresden und Fraunhofer mit den Großunternehmen Singulus, ZMDI und GLOBALFOUNDRIES ermöglicht. Darüber sind die KMUs DreamChip (Design) und Bubbles & Beyond (intelligent Fluids) eingebunden. Zukünftige IoT-Systeme müssen sehr kostengünstig sein und darüber hinaus über einen extrem geringen Energieverbrauch verfügen. PRIME soll die dafür notwendigen innovativen Technologien entwickeln. Die Ziele der TU Dresden im diesem Teilvorhaben sind einen MPSoC für hochperformante Sensoranwendungen zu entwerfen und zu synthetisieren um ihn in 22nm FDSOI GLOBALFOUNDRIES- Technologie fertigen lassen zu können sowie innovative Mixed-Signal IP Blöcke für effektives Energiemanagement zu entwickeln. 2. Dazu werden effiziente Schaltungsarchitekturen für Power Switches erforscht, die in kritischen Mixed-Signal Schaltungsblöcken eingesetzt werden. Es ist geplant, neuartige Mixed-Signal Infrastruktur IP Blöcke zu entwickeln, die eine effektive Takterzeugung, off-Chip Datenkommunikation sowie ein optimales Energiemanagement sowohl auf Systemebene als auch auf Schaltungsebene ermöglicht. Für den Entwurf und die Realisierung des MPSoC - Demonstratorchips werden die applikationsspezifische Erweiterung bereits bestehender RISC Prozessoren, ein adaptives und programmierbares Network-on-Chips (NoC), die eine latenzminimierte Kommunikation der Prozessorelemente erlaubt, sowie ein effizientes, zuverlässiges Speichermanagement implementiert.

Verbund: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Belgien Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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