Projekte: Belgien
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Belgiens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Erste Pilotlinie für die kostengünstige Fertigung von Leistungselektronik der nächsten Generation - REACTION -; Teilvorhaben: Dünnen und Sägen von 8" SiC Wafern
REACTION hat das Ziel mit die erste weltweite 200mm Silicon Carbide (SiC) Pilot Line Facility für Power Technologie aufzusetzen. Dies wird es der europäischen Industrie ermöglichen, neue und wettbewerbsfähige Lösungen für gesellschaftlich relevante…
FACCE SURPLUS 2: CichOpt – Aufbau einer Technikumsanlage zur Produktion von Hydroxymethylfurfural aus Cichorium-Rüben, Teilvorhaben Universität Hohenheim
Im Rahmen des Gesamtprojektes CichOpt sollen Nutzungskonzepte für die Ganzpflanzennutzung von Cichorium Arten, d.h. Chicorée, Endivien und Radicchio, entwickelt werden. Hierbei steht die Produktion von Nahrungsmittel im Vordergrund, es soll aber im…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: EUV Projektionsobjektiv für die 3nm Auflösung
Zeiss wird im Teilvorhaben "EUV Projektionsobjektiv für die 3nm Auflösung" ein auf anamorphotischer Abbildung basierendes hyper NA EUV Projektionsobjektiv entwickeln und als Prototyp bereitstellen. Das Objektiv wird ein Auflösungspotential zur…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Simulation anamorpher Abbildungsoptiken und zugehöriger Maskentechnologien
Das Projekt TAPES3 soll in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen die Grundlagen für Fertigungstechnologien für den 3-nm-Knoten der Halbleiter-fertigung entwickeln. Die hierzu erforderliche Auflösung kann nur mit einer anamorphen…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: EUV-Prüfoptiken und Masken für die 3nm Auflösung
Durch das ECSEL-Verbundvorhaben "TAPES3" soll die Europäische Industrie in die Lage versetzt werden Ausrüstungen für den 3nm Technologieknoten, der entsprechend Moore’s Law im Jahr 2022/2023 erwartet wird, zu entwickeln. Das Institut für…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Evaluierung und Optimierung neuer Materialien, die als Absorberschicht auf den EUV-Masken zum Einsatz kommen
Im Verbundprojekt TAPES3, das sich mit der Entwicklung neuer Technologien für die EUV-Lithographie befasst, mit der der 3 nm-Technologieknoten realisiert werden kann, werden von der optiX fab GmbH im einem Teilvorhaben neue Materialien untersucht,…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Referenzmetrologie für EUV Photomasken
Das übergeordnete Ziel von TAPES3 besteht darin, die Entwicklung der Halbleiterindustrie, dem Moorschen-Gesetze und ihrer weltweiten Roadmap folgend, zu unterstützen. Der Schwerpunkt wird auf der Forschung zur Realisierung der nächsten…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Entwicklung neuartiger Messverfahren und zugehöriger Technologien für den Aufbau einer effizienten Maskeninfrastruktur der…
Die RWTH Aachen wird im EU-Verbundprojekt TAPES3 zur Entwicklung der Maskeninfrastruktur für zukünftige lithographische Technologien beitragen. Die Unterstützung der Partnerunternehmen mit dem Know-how bei der Entwicklung von…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: 3nm SiGe Substrat Wafer
Das Ziel von TAPES3 ist das Erkennen, Entwickeln und Demonstrieren der notwendigen Lithographie -, Metrologie -, EUV Masken – Verfahren sowie Bauelemente und zugehörige Prozess Module für den zukünftigen 3nm Technologieknoten. Siltronic unterstützt…
