HiCONNECTS hat sich zum Ziel gesetzt, heterogene Integrationstechnologien und -geräte für elektronische Komponenten und Systeme (ECS) der nächsten Generation zu entwickeln, die Netzwerkgeräte, WiFi, 5G/6G und Radartechnologie unterstützen und den Großteil der Wertschöpfungskette des Ökosystems abdecken. Die Technologieentwicklung wird im Einklang mit der Produktentwicklung für Netzwerkkarten und Switches sowie WiFi 7 (RF Frontend), Radar für Automotive und 5G/6G Lösungen für industrielle Anwendungen, welche durch die Partner NVIDIA und NXP vorangetrieben werden, stattfinden und zu Projektende in Pilotlinien (Technologie) und Demonstratoren (Prototypen/Produkte) gezeigt. Dabei zielt HiCONNECTS auf für die Gesellschaft zentrale Bereiche ab, indem die Leistungsfähigkeit von Datenzentren, automatisiertem Fahren, Arzneimittelforschung, Bekämpfung von Naturkatastrophen (z.B. Waldbrände) sowie industrieller Produktion gesteigert wird. INNOLUME wird dazu sog. Distributed Feedback (DFB) Laser-Dioden entwickeln, welche in einem großen Temperaturbereich betrieben werden können. Außerdem werden diese für ein präzises flip-chip Bonding auf einem Si Wafer angepasst.
Verbundprojekt: Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik - HICONNECTS -
Laufzeit:
01.09.2023
- 31.12.2025
Förderkennzeichen: 16MEE0253
Koordinator: Innolume GmbH
Verbund:
Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Belgien
Schweiz
Dänemark
Finnland
Frankreich
Ungarn
Israel
Italien
Niederlande
Rumänien
Schweden
Türkei
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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