HiCONNECTS hat sich zum Ziel gesetzt, heterogene Integrationstechnologien und -geräte für elektronische Komponenten und Systeme (ECS) der nächsten Generation zu entwickeln, die Netzwerkgeräte, WiFi, 5G/6G und Radartechnologie unterstützen und den Großteil der Wertschöpfungskette des Ökosystems abdecken. Die Technologieentwicklung wird im Einklang mit der Produktentwicklung für Netzwerkkarten und Switches sowie WiFi 7 (RF Frontend), Radar für Automotive und 5G/6G Lösungen für industrielle Anwendungen, welche durch die Partner NVIDIA und NXP vorangetrieben werden, stattfinden und zu Projektende in Pilotlinien (Technologie) und Demonstratoren (Prototypen/Produkte) gezeigt. Dabei zielt HiCONNECTS auf für die Gesellschaft zentrale Bereiche ab, indem die Leistungsfähigkeit von Datenzentren, automatisiertem Fahren, Arzneimittelforschung, Bekämpfung von Naturkatastrophen (z.B. Waldbrände) sowie industrieller Produktion gesteigert wird. Im beantragten Teilvorhaben konzentriert sich das BI auf die RF-Transceiver-Plattform mit Antennensystemen. Die ständige Forderung nach immer größeren Verbindungsmargen bei Radarerfassungs- und Kommunikationsanwendungen erfordert Innovationen bei den Antennenstrukturen, ohne dabei zusätzliche Kosten zu verursachen. Kleinere Formfaktoren in Verbraucheranwendungen erfordern eine effiziente Integration von Antenne und Frontends. In dieser Arbeit wird eine kompakte Metamaterial-Linse entwickelt, um den Antennengewinn zu erhöhen und damit die Verbindungsmarge bei mmWave-Frequenzen zu verbessern. Diese Linse und Antenne werden in Radarchipsätze integriert, die im Rahmen dieses Projekts von anderen Partnern entwickelt werden. Weitere Metamaterialstrukturen werden entwickelt, um die Sender-Empfänger-Isolierung in Vollduplex-Systemen (z. B. monostatische Autoradare) zu verbessern.
Verbundprojekt: Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik - HICONNECTS -
Laufzeit:
01.01.2023
- 31.12.2025
Förderkennzeichen: 16MEE0248
Koordinator: Barkhausen Institut gGmbH
Verbund:
Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Belgien
Schweiz
Dänemark
Finnland
Frankreich
Ungarn
Israel
Italien
Niederlande
Rumänien
Schweden
Türkei
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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