Verbundprojekt: Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik - HICONNECTS -

HiCONNECTS hat sich zum Ziel gesetzt, heterogene Integrationstechnologien und -geräte für elektronische Komponenten und Systeme (ECS) der nächsten Generation zu entwickeln, die Netzwerkgeräte, WiFi, 5G/6G und Radartechnologie unterstützen und den Großteil der Wertschöpfungskette des Ökosystems abdecken. Die Technologieentwicklung wird im Einklang mit der Produktentwicklung für Netzwerkkarten und Switches sowie WiFi 7 (RF Frontend), Radar für Automotive und 5G/6G Lösungen für industrielle Anwendungen, welche durch die Partner NVIDIA und NXP vorangetrieben werden, stattfinden und zu Projektende in Pilotlinien (Technologie) und Demonstratoren (Prototypen/Produkte) gezeigt. Dabei zielt HiCONNECTS auf für die Gesellschaft zentrale Bereiche ab, indem die Leistungsfähigkeit von Datenzentren, automatisiertem Fahren, Arzneimittelforschung, Bekämpfung von Naturkatastrophen (z.B. Waldbrände) sowie industrieller Produktion gesteigert wird. Die DeepXscan GmbH wird innerhalb von HiCONNECTS im Bereich Hochauflösende 3D Röntgen-Inspektion zur Qualitätssicherung in der heterogenen Integration zusammen mit den Partnern Excillum AB und Huber Diffraktionstechnik GmbH beitragen. Dazu wird ein neuartiges System, welches speziell für die jetzigen und zukünftigen Fragestellungen zu 3D Röntgen Inspektion im Bereich heterogene Integration und Advanced Packaging optimiert ist, aufgebaut. Spezieller Fokus liegt auf dem Verhältnis von Auflösung und Sichtfeld.