Ziel des Teilvorhabens ist die Erforschung von InP-Technologieprozessen und elektrooptischen DML-Laser und Photoreceivern für ein neues quasi-monolithisches 3D-Hetero-Integrationskonzept, mit denen elektronischen Komponenten der Projektpartners für Transceivern bis 200 GBaud untersucht werden.
Verbundprojekt: Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik - HICONNECTS –
Laufzeit:
01.01.2023
- 31.12.2025
Förderkennzeichen: 16MEE0252
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik - Heinrich-Hertz-Institut (HHI) - Abt. Photonische Komponenten (PC)
Verbund:
Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Belgien
Schweiz
Dänemark
Finnland
Frankreich
Ungarn
Israel
Italien
Niederlande
Rumänien
Schweden
Türkei
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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