Verbundprojekt: Neuronales Elektroniksystem für bidirektionale Verbindungen mit Exoprothesen und Exoskeletten - NerveRepack -

Im Projekt NerveRepack werden elektronische Komponenten und Systeme (ECS) zur bidirektionalen Verbindung des menschlichen Nervensystems mit einer neuen Generation von Exoprothesen und Exoskeletten für Menschen mit amputierten oder gelähmten Gliedmaßen entwickelt. Die CWM wird sich im Rahmen des Teilvorhabens mit der Zuverlässigkeitsanalyse und -sicherung an implantierbaren Elektronikkomponenten mittels Bildkorrelation in optischen 2D- und computertomografischen 3D-Bildern befassen. Hierbei wird die CWM insbesondere Fragen der Zuverlässigkeit, Robustheit, Lebensdauersicherung und Verfügbarkeit der projektspezifischen Systeme thematisieren, welche sich aus den besonderen Anforderungen an die Elektronik im Anwendungsfall ergeben. Implantierbare Elektronik ist durch den engen Kontakt zu feuchten und korrosiven Medien und die Notwendigkeit des direkten Kontakts zu körpereigenem Gewebe besonderen Beanspruchungen ausgesetzt, die ihre Lebensdauer und ihren störungsfreien Betrieb beeinträchtigen können. Insbesondere eingebrachte Elektroden zur Ableitung neuraler Potentiale haben derzeit eine noch sehr geringe zulässige Verweildauer im Körper. Andererseits ist der potentielle Patient auf eine zuverlässige und verlässliche Funktion seiner Hilfsmittel angewiesen, so dass sowohl mögliche Ausfälle als auch häufig notwendige Operationen vermieden werden müssen. CWM wird in NerveRepack diese Themenbereiche adressieren und mit Hilfe ihrer eigenentwickelten Technologien der Deformationsanalyse an digitalen 2D- und 3D-(Volumen)Bildern Methoden und experimentelle messtechnische Versuchsträgeraufbauten erforschen, die unter Berücksichtigung der völlig neuen Anforderungen aus dem humanmedizinischen Bereich (biologische Feuchtumgebung, Temperaturgradienten außen-innen, mechanische Beanspruchungen durch Kräfte in der Prothetik) zur Untersuchung der Zuverlässigkeitseigenschaften der in NerveRepack erforschten implantierbaren Systeme und deren elektronischen Aufbauten geeignet sind.