StartseiteLänderEuropaEuropa: Weitere LänderVerbundprojekt: Technologien für die 10 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 10ACe -

Verbundprojekt: Technologien für die 10 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 10ACe -

Laufzeit: 01.05.2024 - 30.04.2027 Förderkennzeichen: 16MEE0399K
Koordinator: Carl Zeiss SMT GmbH

Dieses Vorhaben ist Teil des KDT-Konsortialvorhabens "10 Ångstrom CMOS exploration (10ÅCe)", welches gezielt technische Lösungen für den industriellen Lithographie-Prozess im zukünftigen 10Å CMOS-Technologieknoten erkundet. Als Hersteller der EUV-Lithographieoptiken der für die 10Å zentral wichtigen Lithographiescanner von ASML konzentriert sich ZEISS auf die Erarbeitung essenzieller Verbesserungen für die Lithographieausrüstung. Dabei werden zwei Themenkomplexe bearbeitet, die auf die Erhöhung von Leistungsfähigkeit und Nachhaltigkeit der Lithographie-Optiksysteme ausgerichtet sind: (1) Erhöhung von Reflektivität und Wiederaufbereitungspotenzial des EUV-Kollektorspiegels für verbesserte Scanner-Produktivität und Wirtschaftlichkeit sowie (2) Untersuchung umweltfreundlicher, PFAS-freier Materialalternativen, die sich für den Einsatz in produktiven EUV-Optiken eignen.

Verbund: Technologien für die 10 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Ägypten Spanien Frankreich Vereinigtes Königreich (Großbritannien) Irland Israel Niederlande Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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