Projekte: Finnland
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Finnlands. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Zuverlässige Low-Power Elektroniksysteme für sicheres Edge Computing - FRACTAL -; Teilvorhaben: Data-Analytics und Machine Learning in Kommunikations- und Lokalisierungsdiensten für Cognitive Edge Computing
Das Ziel dieser Forschungsaktivität ist es einen zuverlässigen FRACTAL-Rechenknoten zu schaffen, der Edge-Computing mit künstlicher Intelligenz (sogenannte Cognitive Edge) für sicherheitsrelevanten Systeme nach Industriestandards unterstützt. Der…
Verbundprojekt: HPC - Kompetenzzentrum EuroCC
Das EUROCC Gesamtvorhaben (Laufzeit 24 Mo) hat sich zum Ziel gesetzt, in mehr als 30 Nationen der Europäischen Union und assoziierter Staaten nationale Kompetenzzentren für die Nutzung von Höchstleistungsrechnen, Höchstleistungsdatenanalyse (High…
Verbundprojekt: HPC - Kompetenzzentrum EuroCC
Das EUROCC Gesamtvorhaben (Laufzeit 24 Mo) hat sich zum Ziel gesetzt, in mehr als 30 Nationen der Europäischen Union und assoziierter Staaten nationale Kompetenzzentren für die Nutzung von Höchstleistungsrechnen, Höchstleistungsdatenanalyse (High…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Optisches Implantate / Instrumenten Tracking
Bei der minimalinvasiven Stabilisierung von degenerativen, idiopathischen oder traumatischen Erkrankungen der Wirbelsäule, wird während der Implantation von Schrauben-Stab-Systemen regelmäßig über Röntgenbilder kontrolliert, ob die Platzierung der…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Evaluierung von implantierbaren Cuff-Elektroden, neuartige implantierbare Kabelverbindungen und ihre Evaluierung, sowie Beiträge zur…
Moore4Medical strebt an, den Innovationszyklus medizintechnischer Elektronikprodukte deutlich zu verkürzen. Hierbei wird das Vorhaben sich an den Herausforderungen neuer Anwendungen und Technologien orientieren, die sich durch den Einsatz von…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Knochenbruch-Heilungs-Monitor mit Ultraschall-Energieversorgung
Ziel des Teilvorhabens ist die Entwicklung einer Technologieplattform für eine neue Generation von aktiven Implantaten mit Energieversorgung mittels Ultraschall basierend auf biokompatiblen MEMS Systemen (MEMS - Micro-Electro-Mechanical Systems).…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Kontaktlose Messdatenerfassung und telemetrische Weitergabe für raue Messumgebungen
Ziel des Projekts sind die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke, Temperaturen,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Hochauflösendes Radar-Modul für autonom arbeitende Bergbaumaschinen
Das Ziel des übergeordneten EU-Projekts ist die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Miniaturisierte Bumping Lösungen für Sensoren in rauen Betriebsbedingungen
PacTech wird im Rahmen des Projektes zur Miniaturisierung von elektronischen Packages für Sensoren/Sensorik, insbesondere hinsichtlich des Betriebs in harsh environments beitragen. Für, auf SiC basierenden, Temperatur- und Drucksensoren werden sowohl…
