Projekte: Finnland
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Finnlands. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Eingebettete Sensoren für raue Umgebung und robuste Elektronik
Ziel des Projekts sind die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauhen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke, Temperaturen,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Komponentenverkapselung und - Einbettung
Die am Fraunhofer IZM durchgeführten Arbeiten umfassen zwei wesentliche Aspekte des Gesamtprojekts: Zunächst das Einbetten von Halbleiterchips mit großer Kontaktzahl in heterogene Aufbaulagen einer Leiterplatte. D.h. die Aufbaulagen bestehen aus…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsuntersuchungen und virtuelles Prototyping für Elektronik unter rauen Einsatzbedingungen
Das Teilprojekt "Zuverlässigkeitsuntersuchungen und virtuelles Prototyping für Elektronik unter rauen Einsatzbedingungen" der TU Chemnitz wird durch Modellierung und Simulation die Funktionalität, Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit der…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Entwicklung einer elektronischen Plattformtechnologie zum Einsatz in implantierbaren Stimulations- und Ableitsystemen und bei Smart Multiwell…
Moore4Medical strebt an, den Innovationszyklus medizintechnischer Elektronikprodukte deutlich zu verkürzen. Hierbei wird das Vorhaben sich an den Herausforderungen neuer Anwendungen und Technologien orientieren, die sich durch den Einsatz von…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Integrierte Mikrofluidikplattform
Die Mikrofluidik hat sich in den letzten Jahren als die entscheidende "enabling technology" im Bereich der Lebenswissenschaften etabliert, die als technische Grundlage für praktisch alle neuen Produkt- und Technologieentwicklungen in diesem Bereich…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Micropumpe4Medical
In Mikropumpe4Medical wird die Industrialisierung der Mikropumpe vorangetrieben durch Technologie Transfer zur Silizium Fab Philips. Es wird eine höhere Ausbeute des Waferstacks als auch eine geringere Streuung der Pumpen Performance erwartet. Die…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Drahtlose elektronische Mikroimplantate für efferente langzeitgeeignete Neuronalabindung (DREMEL)
Im Teilprojekt DREMEL liegt der Schwerpunkt auf der Entwicklung, Charakterisierung sowie dem Vergleich verschiedener Technologien und Module zur drahtlosen Energieversorgung und Datenübertragung für chronische Implantate für die neuronale Stimulation…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Wirkstoffkompatibilität in der Adhärenzüberwachungstechnologie
Das Verbundvorhaben Moore4Medical strebt an, den Innovationszyklus medizintechnischer Elektronikprodukte deutlich zu verkürzen. Hierbei wird das Vorhaben sich an den Herausforderungen neuer Anwendungen und Technologien orientieren, die sich durch den…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Aufbau, Integration und Test neuronaler Schnittstellen (Neuro-AVT)
Moore4Medical strebt an, den Innovationszyklus medizintechnischer Elektronikprodukte deutlich zu verkürzen. Hierbei wird das Vorhaben sich an den Herausforderungen neuer Anwendungen und Technologien orientieren, die sich durch den Einsatz von…
