Projekte: Finnland
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Finnlands. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
SusCrop Call 1: RYE-SUS – Entwicklung von standfestem und klimaangepasstem Roggen - ein Beitrag zur nachhaltigen Getreideproduktion in marginalen Umwelten
Die Wuchshöhe ist ein wichtiges Merkmal der Pflanzenarchitektur, um das Ertragspotenzial von Getreide zu verbessern. Die vorwettbewerbliche Forschung und Prototypdemonstration in RYE-SUS nutzt die Hybridzüchtung und implementiert genombasierte…
SusCrop Call 1: RYE-SUS – Entwicklung von standfestem und klimaangepasstem Roggen - ein Beitrag zur nachhaltigen Getreideproduktion in marginalen Umwelten
Die Wuchshöhe ist ein wichtiges Merkmal der Pflanzenarchitektur, um das Ertragspotenzial von Getreide zu verbessern. Die vorwettbewerbliche Forschung und Prototypdemonstration in RYE-SUS nutzt die Hybridzüchtung und implementiert genombasierte…
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Entwicklung und Durchführung von Test-, Zuverlässigkeits- und Fehleranalysemethoden für Optik und Photonik
Der anhaltende Trend zu immer komplexeren und anspruchsvolleren elektronischen Systemen, in die auch optische und photonische Elemente integriert sind, bietet die Chance, die Wertschöpfungskette für solche Systeme einschließlich der Fertigung in…
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Modulare Visualisierungs-Dashboards für Entwurf und Betrieb intelligenter Gesundheitsüberwachungslösungen
APPLAUSE unterstützt den Trend zu immer komplexeren und anspruchsvolleren elektronischen Systemen und bietet die Chance, die Wertschöpfungskette für solche Systeme in Europa zu halten, indem es die europäische Expertise in der Aufbau- und…
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Neue Prozessentwicklung für ultradünne Wafer mit reduzierter Packagedicke
PacTech trägt mit seinem Wissen zur stromlosen Abscheidung von Ni/Au-Schichten und zum Platzieren von Lötkugeln bei. Mit der reduzierten Waferdicke besteht der nächste Schritt darin, die Packagedicke zu reduzieren, wobei PacTech Wissen und Prozesse…
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Handling und Prozessieren von dünnen Wafern mit Bumps
Der Fokus von APPLAUSE liegt auf der Entwicklung fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische, optische und photonische Bauteile, mit dem Ziel, hohe Stückzahlen bei niedrigen Herstellungskosten zu ermöglichen. Im Rahmen des…
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Technologieentwicklung zur Funktions- und Kostenoptimierung in der Verkapselung von elektronischen Implantatsystemen
Der anhaltende Trend zu immer komplexeren und anspruchsvolleren elektronischen Systemen, in die auch optische und photonische Elemente integriert sind, bietet die Chance, die Wertschöpfungskette für solche Systeme einschließlich der Fertigung in…
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik für Photonik und Mikroelektronik
Leistungsstarke Infrarot-Bildsensoren mit einen weiten Spektralbereich werden für Automotive entwickelt werden. Die hermetisch dichte Verkapselung erfolgt in kostengünstiger Weise auf Wafer-Level unter hohem Vakuum. Für eine wirtschaftliche…
Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Mikrobolometerintegration und biokompatible und stabile Implantat-Verkapselung für das Verbundvorhaben
Für die Themen Internet of Things (IoT), 5G, Big Data , Smart Mobility und Smart Health sind Sensorik und hohe Datenraten von zentrale Bedeutung. Damit die hierfür benötigten elektronischen Bauelemente und Komponenten ihr volle Leistungsfähigkeit…
