Projekte: Finnland
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Finnlands. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Entwicklung einer elektronischen Plattformtechnologie zum Einsatz in implantierbaren Stimulations- und Ableitsystemen und bei Smart Multiwell…
Moore4Medical strebt an, den Innovationszyklus medizintechnischer Elektronikprodukte deutlich zu verkürzen. Hierbei wird das Vorhaben sich an den Herausforderungen neuer Anwendungen und Technologien orientieren, die sich durch den Einsatz von…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Integrierte Mikrofluidikplattform
Die Mikrofluidik hat sich in den letzten Jahren als die entscheidende "enabling technology" im Bereich der Lebenswissenschaften etabliert, die als technische Grundlage für praktisch alle neuen Produkt- und Technologieentwicklungen in diesem Bereich…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Micropumpe4Medical
In Mikropumpe4Medical wird die Industrialisierung der Mikropumpe vorangetrieben durch Technologie Transfer zur Silizium Fab Philips. Es wird eine höhere Ausbeute des Waferstacks als auch eine geringere Streuung der Pumpen Performance erwartet. Die…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Drahtlose elektronische Mikroimplantate für efferente langzeitgeeignete Neuronalabindung (DREMEL)
Im Teilprojekt DREMEL liegt der Schwerpunkt auf der Entwicklung, Charakterisierung sowie dem Vergleich verschiedener Technologien und Module zur drahtlosen Energieversorgung und Datenübertragung für chronische Implantate für die neuronale Stimulation…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Wirkstoffkompatibilität in der Adhärenzüberwachungstechnologie
Das Verbundvorhaben Moore4Medical strebt an, den Innovationszyklus medizintechnischer Elektronikprodukte deutlich zu verkürzen. Hierbei wird das Vorhaben sich an den Herausforderungen neuer Anwendungen und Technologien orientieren, die sich durch den…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Aufbau, Integration und Test neuronaler Schnittstellen (Neuro-AVT)
Moore4Medical strebt an, den Innovationszyklus medizintechnischer Elektronikprodukte deutlich zu verkürzen. Hierbei wird das Vorhaben sich an den Herausforderungen neuer Anwendungen und Technologien orientieren, die sich durch den Einsatz von…
Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Entwicklung einer Methodik zur vorgelagerten Zuverlässigkeitsprüfung auf Wafer-Ebene in einer 300mm-Halbleiterfabrik
Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der…
Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Intelligente Verfahren zur bedarfsgerechten Steigerung und Stabilisierung der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten durch Reduzierung der Fehlerrate…
Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der…
Verbundvorhaben: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Optische Messtechnik für die ortsaufgelöste Charakterisierung selektiver Laserprozesse bei der Bearbeitung dünner Wafer
Im Rahmen des Gesamtkonsortiums bringt das IWS-AZOM vor allem Know-how aus dem Bereich optische Messtechnik in Kombination mit closed-loop Auswerte- und Steuerungskonzepten zur verlässlichen Prozesskontrolle ein. Die wesentlichen Arbeiten werden…
