Verbundvorhaben: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Optische Messtechnik für die ortsaufgelöste Charakterisierung selektiver Laserprozesse bei der Bearbeitung dünner Wafer

Im Rahmen des Gesamtkonsortiums bringt das IWS-AZOM vor allem Know-how aus dem Bereich optische Messtechnik in Kombination mit closed-loop Auswerte- und Steuerungskonzepten zur verlässlichen Prozesskontrolle ein. Die wesentlichen Arbeiten werden hierbei im WP3 im Rahmen des Tasks 3.1.5 "Advanced materials for thin wafer processing" durchgeführt. Als Bindeglied zwischen Wissenschaft und Industrie besteht das übergeordnete Ziel des Teilprojekts in der Forschung zur Integration neuster prozessbegleitender Messtechnologien. Dieser Ansatz wird vor allem in der Kooperationsstruktur mit den direkt beteiligten Partnern widergespiegelt. Das Teilprojekt kooperiert direkt mit den wissenschaftlichen Partnern Westsächsische Hochschule Zwickau (WHZ) sowie dem Forschungs- und Transferzentrum Zwickau (FTZ) und den Industriepartnern Infineon Technologies Dresden GmbH und der LEC GmbH im sogenannten "Glass-Wafer Cluster (GWC)". Hierbei ist besonders die enge Kooperation mit dem Mittelständler LEC hervorzuheben. Durch die Einbindung in dieses Projekt wird diesem perspektivisch die wirtschaftliche Verwertung von Forschungsergebnissen in einem für ihn neuen Industriesektor ermöglicht. Das IWS-AZOM profitiert gleichzeitig von der sehr engen Kooperation mit führenden Halbleiterunternehmen und Mittelständlern. Dies und die Einbindung in das europäische Forschungsumfeld werden die Innovationskraft des IWS-AZOM nachhaltig stärken.