Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der Miniaturisierung wird Zuverlässigkeit zu einer immer größeren Herausforderung sowohl auf Bauelement als auch auf Systemebene und führt zu extremen Anforderungen für künftige komplexe Anwendungen. In iRel40 kooperieren 79 Partner aus 14 europäischen Ländern in 6 technischen Arbeitspaketen (AP) entlang der Wertschöpfungskette Chip-Package-Board/System, 19 Partner davon in Deutschland. Im Projekt wird der Fokus der Universität Bremen auf dem applikationsnahen Testen von Halbleiterbauelementen und dazugehörigen Materialen liegen. Konkret wird das Verhalten der Bauelemente bzw. Materialen unter korrosiven Umwelteinflüssen (Schadgas, Feuchte, Temperatur) und Spannung untersucht und Rückschlüsse auf die Lebensdauer gezogen. Auf Basis bekannter Lebensdauermodelle werden Prüfszenarien abgeleitet und eine Testumgebung entwickelt. Durch Tests von Bauelementen, Materialproben und speziellen Teststrukturen werden Ausfallmechanismen abgeleitet und ein Beschleunigungsmodell aus den gewonnenen Daten berechnet. Durch Überlagerung der Ergebnisse mit realen Umweltbedingungen werden Prüfszenarien bestimmt.
Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Schadgastests 4.0: Beschleunigte Alterung von Leistungshalbleitern und Materialien unter Schadgasatmosphäre und Spannung
Laufzeit:
01.05.2020
- 31.10.2023
Förderkennzeichen: 16MEE0103
Koordinator: Universität Bremen - Fachbereich 01 Physik/Elektrotechnik - Institut für elektrische Antriebe, Leistungselektronik und Bauelemente
Verbund:
Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Belgien
Spanien
Finnland
Frankreich
Griechenland
Italien
Niederlande
Portugal
Slowakei
Slowenien
Schweden
Türkei
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Entwicklung einer Methodik zur vorgelagerten Zuverlässigkeitsprüfung auf Wafer-Ebene in einer 300mm-Halbleiterfabrik
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Intelligente Verfahren zur bedarfsgerechten Steigerung und Stabilisierung der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette
- Verbundvorhaben: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Optische Messtechnik für die ortsaufgelöste Charakterisierung selektiver Laserprozesse bei der Bearbeitung dünner Wafer
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Effiziente Verifikation der Zuverlässigkeit im Entwurf integrierter Schaltkreise
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40-; Teilvorhaben: Daten- und Physics of Failure basierte thermo-mechanische Zuverlässigkeit und Ausfallindikatoren für Elektroniksysteme
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Schutzbeschichtung mit aktivem Korrosionsschutz und Barriere
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Hochtemperatur Zuverlässigkeit 4.0 von SiC CMOS
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Neue Konzepte und Methoden für die physikalische Fehleranalyse und Erstellung von Versagensmodellen für elektronische Bauelemente
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeit von optischen Sensoren am Beispiel eines LiDAR-Detektors
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Entwicklung laserbasierter Methoden zur ortsaufgelösten Reinigung und Charakterisierung von Glasträgeroberflächen
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Erforschung und Entwicklung neuer Algorithmen, Methoden und Werkzeugen zur Zuverlässigkeitsbestimmung von eingebetteten Verbindungs-Strukturen auf Board und Systemebene
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Intelligente Sensor-Chips zum online Monitoring elektronischer Baugruppen und Systeme
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Verbesserung der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten und Systeme durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Sicherstellung höchster Qualität in der Hochvolumenfertigung von Halbleitern
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Neuartige Laser-Controller und -Oberflächenmodifikationssysteme für die Prozessierung dünner Wafer
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Big-Data-Plattform zur Bewertung und Prognose von Zuverlässigkeit entlang der Wertschöpfungskette in der Halbleiterindustrie
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Erforschung hochzuverlässiger Aufbau- und Verbindungstechnik und aktive Zustandsüberwachung von Leistungselektroniken in Leiterplattentechnologie
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Erhöhung der Zuverlässigkeit durch reduzierte Ausfallraten in der gesamten Wertschöpfungskette demonstriert am Beispiel eines XMR-Stromsensormoduls
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Funktionalität und fehlerphysikalische Zuverlässigkeitsmodellierung neuer Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik durch neuartige Ermüdungs- und Charakterisierungstests
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Nicht-Gauss'sche Modelle, neuronale Netze und Maschinelles Lernen für die Erkennung von defekten Chips bei der Herstellung von Wafern
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Neuartige prozessbegleitende optische Messverfahren für selektive Laserprozesse bei der Produktion dünner Wafer
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Robuste Produktion und alterungssensibler Entwurf für verschiedenste Anwendungen und Mission Profiles durch Zuverlässigkeit4.0
- Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeit 4.0 für Foundry-Technologien durch Implementierung eines Universal Test Vehicle und Fokus auf heterogene Systemintegration (ZuFoSi)