Die Allianz mit dem Namen "WISEA" hat es sich zum Ziel gesetzt, die Entwicklung und Einführung der „Halbleiter mit großem Bandabstand“ zu erleichtern.
WISEA beruht auf einer im Rahmen des Projekts Mobisic des „Programms Inter Carnot-Fraunhofer PICF 2010“ bereits bestehenden Zusammenarbeit. Es handelt sich um den Aufbau einer „Kompetenzkette“ in der Behandlung der „Halbleiter mit großem Bandabstand“.
Die elektronischen Halbleiter-Elemente sind für alle Anwendungen, die den Transport von Energie vom Elektrizitätswerk bis zum Endnutzer erfordern, sowie für die Steuerung von Energie in Kraftfahrzeugen und die Energieumwandlung unverzichtbar.
WISEA erhält von der „Agence nationale de la recherche“ (ANR) und vom BMBF über das Projekt Mobisic („Mobility Engeneering for SiC Devices“) eine Anschubfinanzierung.
