StartseiteLänderEuropaFrankreichVerbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Hochintegriertes Analoge Mehrkanal-Schaltung für Automotive Innenraum-Radar mit FDSOI

Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Hochintegriertes Analoge Mehrkanal-Schaltung für Automotive Innenraum-Radar mit FDSOI

Laufzeit: 01.11.2020 - 30.11.2024 Förderkennzeichen: 16MEE0050
Koordinator: indie Semiconductor FFO GmbH

Das übergreifende Ziel von BEYOND5 ist es, eine geschlossene europäische Dienstleistungskette für die hochfrequenz-geeignete Halbleitertechnologie SOI zu etablieren, um sich entwickelnde Märkte rund um die Themen HF-Sensorik, Kommunikation, 5G und weitere zukunftsweisende Technologien zu ermöglichen und zu stärken. Silicon Radar wird ein kostengünstiges und massenvolumenkompatibles mm-wave Radarsystem für die Vitaldatenerfassung und Gestenerkennung in der Fahrzeugkabine entwickeln. Silicon Radar wird als Leiter des Demonstrators #6 das System- und –Packagingkonzept managen, das für den Erfolg des Demonstrators entscheidend sein wird. Ziel ist es, eine innovative Radar-SiP-Lösung mit hohem Integrationsgrad und integrierten Antennen auf dem Chip oder im Gehäuse sowie skalierbarer Radarchitektur bereitzustellen und den mit der Silizium-basierten CMOS-Technologie erreichten Frequenzbereich auf >100 GHz zu erweitern. Silicon Radar wird alle Bausteine für den mmWave MIMO-Transceiver spezifizieren und entwickeln, die bei Frequenzen über 100 GHz arbeiten. Die Arbeiten umfassen die Entwicklung von Komponenten wie LNA, Leistungsverstärker, VCO, Mischer und Frequenzteiler. Alle Subblöcke sowie der endgültige MIMO-Transceiver zur Überwachung des Fahrerstatus werden in 22FDX-Technologie implementiert. Das System wird bestehen aus (i) einem analogen Radarfrontend welches in Package die Antennen implementiert, (ii) einer für Massenfertigung geeigneten innovativen Packagelösung; bestückt auf einer (iii) Platine (PCB) mit zusätzlicher Funktionalität zur Realisierung des Demonstrator-Sensorsystems. Die (iv) Radarsignalverarbeitungsinstanz wird verwendet, um den Datenstrom von einer (oder optional mehreren) Sensor-PCB (s) zu verarbeiten, um Sensordatenergebnisse für Backend-Systeme bereitzustellen. Am Ende wird das Demonstratorsystem in einem Fahrzeug verbaut und unter realistischen Bedingungen validiert.

Verbund: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Belgien Schweiz Frankreich Israel Niederlande Polen Rumänien Schweden Türkei Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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