Verbundprojekt: Europäische 300 mm Forschungs- und Testplattform für Edge-KI-Elektronik - PREVAIL -

Das Hauptziel des PREVAIL-Projekts besteht darin, den Kern einer vernetzten Multi-Hub-Plattform einzurichten und in Betrieb zu nehmen, die den EU-Akteuren für Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI) Kapazitäten für die Herstellung von Prototyp-Chips in fortschrittlicher Technologie bietet. Das Kernstück der vorgeschlagenen TEF "Hardware for Edge-AI" ist die 300-mm-Technologie-Plattform, gebildet von den führenden RTOs Europas mit 300-mm-Technologie. Die Plattform wird konzertiert aus komplementären Kompetenzen der RTOs, aufgebaut, um kleine Mengen "Advanced Chips" und deren Modularisierung für KI-Anwendungen in Europa herzustellen. Die Absicht ist, gemeinsam " cutting edge devices" herzustellen, die deutlich über "state-of-the-art" hinausgehen. Das Projekt stellt das gemeinsame Bestreben dar, dauerhaft und koordiniert zusammenzuarbeiten, und Kompetenzen zu bündeln und komplementär zu ergänzen.