Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Erstellung der grundlegenden EDA und IP Entwurfsumgebung für die Volumenfertigung von FDSOI – Bauelementen

GLOBALFOUNDIRES ist ein weltweit führender Anbieter von CMOS Technologien. Die Entwicklung modernster Systeme und Funktionen in den Prozessen zur Herstellung der CMOS-Produkte und deren sich immer intensiver entwickelnden Komplexität sind Schlüsselfaktoren im Wettbewerb und zur Sicherung der 3000 direkten und zehntausenden indirekten Arbeitsplätze in Deutschland. Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf der Basis von FDSOI-Bauelementen. Die FDSOI-Technologie ist eine europäische Technologie, die sich durch kürzere Schaltzeiten, geringere Leistungsaufnahme, einer deutlich besseren Strahlungsfestigkeit und insbesondere den geringen Leckströmen auszeichnet. Diese Vorteile der FDSOI Technology sind ideal für Anwendungen im Bereich der Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt sowie für weitere mobile Applikationen. Das Projekt kann eine hervorragende Hebelwirkung entfalten, die sich direkt auf die Schlüsseltechnologien Klima/Energie, Mobilität, Sicherheit und Kommunikation auswirken wird. Nach einem Transfer des FDSOI Designs zu GLOBALFOUNDRIES ist dieses zu Validieren. Es ist verfügbares Foundational Design IP in FDSOI zu integrieren. Methoden der Portierung sind zu entwickeln, die die spezifischen Vorteile der FDSOI-Technologie zu verstärken in der Lage sind. Core-Design-Simulationen sind aufzusetzen und ein Demonstrator Design soll die Funktionsfähigkeit des Process Development Kits darstellen.