Projekte: Frankreich
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Frankreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung eines 60GHz Radar Chip für ein MIMO Radar
Ziel des Projektes ist die Entwicklung eines 60GHz Radar Sensors mit hoher Auflösung für verschiedene industrielle Anwendungen wie z. B. Tür- und Toröffner, Überwachung des Parkplatzes, Traffic-Managment oder Füllstandüberwachungssysteme. Im…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung eines EDA Design-Flows für Wafer-Level-Package Technologie
Während des Projektes werden Verfahren und Methoden für die Integration von elektronischen Systemen mittels Wafer-Level-Package entwickelt. Um eine volle Verwertung zu sichern, werden die Verfahren in die bei TexEDA vorhandenen Tools integriert bzw.…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Bewertung der automobilen Eignung der Fan Out Wafer Level Packaging Technologie
Elmos übernimmt in diesem Projekt vornehmlich eine beratende Rolle als potentieller Anwender der im Projekt zu erarbeitenden Assembly- und Packaging Technologien. Elmos wird dazu das eigen Know-How aus über 30 Jahren IC Entwicklung und Produktion…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: RDL-First-Ansätze, Virtual Prototyping, Zuverlässigkeit & Analytik für FO-WLP in EuroPAT-MASIP
In EuroPAT-MASIP soll eine wettbewerbsfähige und zukunftsorientierte Europäische Herstellungsumgebung für das Advanced Semiconductor- und Smart-System-Packaging und Test aufgebaut werden, um so die Position Europas bei der Herstellung von innovativen…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Radar- und Kommunikationslösungen der nächsten Generation - TARANTO-; Teilvorhaben: Forschung an der nächsten SiGe BiCMOS Technologieplattform
Die im Verbundvorhaben zu erforschenden Halbleitertechnologien ermöglichen eine weitere deutliche Leistungssteigerung heutiger Radarsensor- und Kommunikationssysteme. Ziel ist die Erforschung der nächsten BiCMOS Technologieplattform. Dazu sollen die…
Verbundprojekt: Prozessmodellbasierte Akzeptanztests, Teilprojekt: Erweiterung der Signavio-Modellierungsplattform um Testgenerierung und -ausführung
Ziel des Vorhabens BPM4TEST ist die Entwicklung einer cloud-basierten und prozess-zentrierten Akzeptanztestplattform, die die Zusammenarbeit zwischen Business Analysten und Testern ermöglicht und vereinfacht. Im Teilvorhaben wird Signavio sein…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Radar- und Kommunikationslösungen der nächsten Generation - TARANTO-; Teilvorhaben: Zukünftige BiCMOS Nano-Technologieplattform für RF- und THz-Anwendungen
Die im Verbundvorhaben zu erforschenden Halbleitertechnologien ermöglichen eine weitere deutliche Leistungssteigerung heutiger Radarsensor- und Kommunikationssysteme. Dazu sollen die Hochfrequenzeigenschaften von SiGe-HBTs…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Radar- und Kommunikationslösungen der nächsten Generation - TARANTO-; Teilvorhaben: SiGe-HBT-Technologie für THz-Anwendungen
Die im Verbundvorhaben zu erforschenden Halbleitertechnologien ermöglichen eine weitere deutliche Leistungssteigerung heutiger Radarsensor- und Kommunikationssysteme. Ziel ist die Erforschung der nächsten BiCMOS Technologieplattform. Dazu sollen die…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Radar- und Kommunikationslösungen der nächsten Generation - TARANTO-; Teilvorhaben: Zukünftige BiCMOS Nano-Technologieplattform für RF- und THz-Anwendungen" des Ecsel/RIA Vorhabens
Die im Verbundvorhaben zu erforschenden Halbleitertechnologien ermöglichen eine weitere deutliche Leistungssteigerung heutiger Radarsensor- und Kommunikationssysteme. Ziel ist die Erforschung der nächsten BiCMOS Technologieplattform. Dazu sollen die…
