Projekte: Frankreich
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Frankreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Anwendungsorientierte und neuartige Analysemethoden für 3D System-in-Package Bauelemente zur Absicherung der Qualität und Zuverlässigkeit
Das SAM3-Projekt zielt in zwei Richtungen: i) Verbesserung bzw. Beschleunigung von Erforschung, Entwurf, Zuverlässigkeit, Qualitätssicherung und Markteinführung künftiger kompakter Systeme auf Basis von "More than Moore (MtM)" Technologien, 3D…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hoch integrierte Systeme - SAM3 -; Teilvorhaben: Plasmasystem zum Trockenätzen von neuartigen SiC/GaN Halbleiterbauelementen
Erforschung, Entwicklung, Anpassung und Einführung innovativer Plasmatrockenätzprozesse sowie der zugehörigen Anlagentechnologie für neue Hochleistungshalbleiterbauelemente - zur Lokalisierung von Defekten auf Chipebene bedingt durch Wechselwirkung…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Hochauflösende zerstörungsfreie Fehleranalyse und Materialcharakterisierung mittels Ultraschallmikroskopie
Für 3D integrierte Bauteile unter Verwendung neuartiger Verbindungstechnologien wie µ-bumps oder TSVs ist die laterale Auflösung konventioneller Ultraschallmikroskope mit Bezug zur erwarteten Defektgröße meist unzureichend oder die Signalauswertung…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Hochempfindliche elektronstrahlbasierte Detektionsverfahren für die elektrische Fehlerlokalisierung in 3D-System-in-Packages
Ziel des Projektes ist es, das digitale Messsystem PE-DISS von point electronic GmbH als Erweiterung für Rasterelektronenmikroskope für die Fehlerdiagnostik an integrierten Schaltkreisen weiterzuentwickeln. Dafür werden neue Hardwarekomponenten…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Vibrationsarme Piezoaktoren zur hochauflösenden Fehleranalyse an Halbleiterstrukturen
Das Projekt SAM3 hat das Ziel, in Deutschland existierende Kompetenz in Fehlerlokalisierung, Fehlerpräparation und Fehleranalyse durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemherstellern (Infineon und BOSCH), sieben innovativen kleinen und…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Hochauflösende Raman-Mikroskopie zur Fehler- und Materialdiagnostik in kompakten SiP-Aufbauten
1.) Erforschung, Entwicklung, Anpassung und Einführung innovativer Diagnostik und Testmethoden, sowie der zugehörigen Geräte für neue Halbleiterbauelemente zur Bestimmung lokaler elastischer Materialparameter und Eigenspannungen als wichtige…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Präzise laserbasierte Zielpräparation von Defektbereichen in 3D SiP Lösungen
More than More (MtM)", "3D Integration (3D IC)" und "System in Package (SiP)" sind drei wesentliche Schlüsseltechnologien für höchstintegrierte mikro-/nanoelektronischer Systeme. Diese spielen inzwischen in fast allen unseren Lebensbereichen eine…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Innovative Diagnostikverfahren zur Fehlerlokalisierung und Defektanalyse in 3D-System-in-Package Aufbauten
Zielstellung des beantragten Teilvorhabens ist die Erarbeitung innovativer Diagnoseverfahren für die Fehlerlokalisierung, hocheffiziente Zielpräparation sowie die Eigenspannungsanalytik in gehausten Bauteilen zur Qualitätssicherung komplexer System…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Innovative Teststrukturen für hochauflösende Fehlerlokalisierung und Erforschung von Temperaturmessverfahren
Das Projekt SAM³ hat das Ziel, die in Deutschland existierende Kompetenz in Fehlerlokalisierung, Fehlerpräparation und Fehleranalyse in mikro-/nanoelektronischen Systemen durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemherstellern, Kleinen und…
