StartseiteLänderEuropaItalienVerbundprojekt: Effiziente, sichere Technologien für Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung - iDev40 -; Teilvorhaben: Intelligente Plattform für das Rapid Prototyping von low-volume Bauelementen

Verbundprojekt: Effiziente, sichere Technologien für Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung - iDev40 -; Teilvorhaben: Intelligente Plattform für das Rapid Prototyping von low-volume Bauelementen

Laufzeit: 01.06.2018 - 31.10.2021 Förderkennzeichen: 16ESE0274
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB)

Das generelle Ziel von iDev40 besteht darin, einzelne Entwicklungs- und Fertigungsprozesse in eine übergeordnete digitale Wertschöpfungskette zu integrieren. Das Ziel im Teilvorhaben des Fraunhofer IISB ist es, diese Integration in eine intelligente Plattform für das Rapid Prototyping von low-volume Bauelementen zu erforschen und am Beispiel der institutseigenen Pi-Fab zu demonstrieren.

Verbund: Effiziente, sichere Technologien für Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Spanien Italien Rumänien Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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